[发明专利]SMD发料机

说明书

本发明提供了一种SMD发料机，属于SMD表面贴装技术领域，供料机构、切断机构、计数机构和中间倒盘机构顺次安装于固定台架上，终料盘机构安装于固定台架上，且与中间倒盘机构对称分设于固定台架的左右两侧，切断机构和计数机构位于中间倒盘机构和终料盘机构之间；供料机构提供具有表面贴装器件的料带，经计数机构计数并向后传送，经计数的料带缠绕到中间倒盘机构上，当经计数的料带到达预设数值后，切断机构切断料带，计数机构反向旋转，将经计数的料带反向传送至终料盘机构上进行缠绕。本发明提供的SMD发料机，集计数、剪断、倒料功能为一体，缠绕到终料盘的料带可直接用于贴片机进行贴片，大大提高了盘料出库的效率，省时省力。

技术领域

本发明属于SMD表面贴装技术领域，更具体地说，是涉及一种SMD发料机。

背景技术

在SMD表面贴装器件(Surface Mounted Devices的缩写，是SMT--Surface MountTechnology表面黏著技术元器件中的一种，也即贴片元件)领域，成品电容或者电阻都是通过料带包装，再将料带绕在专用的料盘上以备使用。在一些小批量生产的电子制造过程中，往往不需要使用整盘的SMD物料，这就需要将绕在圆盘上的电阻或者电容按需计数，并按原缠绕方式绕到空圆盘上出库。

目前工厂内多是采用人工计数的方式来实现SMD物料的倒盘发料。而现有的所谓SMD点料机、盘点机或者发料机，仅仅具有计数功能，一次点料后无法对料带进行自动切断，需要手动断料，再并按原缠绕方式，在一个设备上不能同时满足自动切断、倒盘和原缠绕方式缠绕的操作，操作费时费力，无法真正实现按需发料功能。

发明内容

本发明的目的在于提供一种SMD发料机，旨在解决现有技术无法实现计数、剪断、倒料一体的问题。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：提供一种SMD发料机，包括固定台架、供料机构、切断机构、计数机构、中间倒盘机构和终料盘机构，所述供料机构、所述切断机构、所述计数机构和所述中间倒盘机构顺次安装于所述固定台架上，所述终料盘机构安装于所述固定台架上，且与所述中间倒盘机构对称分设于所述固定台架的左右两侧，所述切断机构和所述计数机构位于所述中间倒盘机构和所述终料盘机构之间；所述供料机构提供具有表面贴装器件的料带，经所述计数机构计数并向后传送，经计数的料带缠绕到所述中间倒盘机构上，当经计数的料带到达预设数值后，所述切断机构切断料带，所述计数机构反向旋转，将经计数的料带反向传送至所述终料盘机构上进行缠绕。

作为本申请另一实施例，所述SMD发料机还包括：第一导向机构以及第二导向机构，第一导向机构安装于所述固定台架上，且设置于所述计数机构和所述中间倒盘机构之间，用于将经计数的料带引导至所述中间倒盘机构；第二导向机构安装于所述固定台架上，且设置于所述终料盘机构和所述切断机构之间，用于将经所述计数机构反向传送的料带引导至所述终料盘机构。

作为本申请另一实施例，所述第一导向机构包括第一导向槽和第一双向移动组件，第一导向槽用于将料带引导至所述中间倒盘机构；第一双向移动组件与所述第一导向槽固定连接，用于带动所述第一导向槽左右移动，使所述第一导向槽靠近所述中间倒盘机构或远离所述中间倒盘机构；所述第二导向机构的结构与所述第一导向机构的结构相同。

作为本申请另一实施例，所述第一双向移动组件包括：第一滑轨、第一滑块、第一齿条、第一主动齿轮和第一驱动电机，第一滑轨与所述固定台架固定连接；第一滑块与所述第一滑轨滑动连接，且与所述第一导向槽固定连接；第一齿条与所述第一滑块固定连接；第一主动齿轮与所述第一齿条啮合，用于带动所述第一齿条左右移动；第一驱动电机用于驱动所述第一主动齿轮转动；所述第一滑块借助所述第一驱动电机，带动所述第一导向槽左右移动。

作为本申请另一实施例，所述第一导向槽靠近所述中间倒盘机构的一端设有第一导入尖嘴，所述中间倒盘机构的中间倒盘上设有与所述第一导入尖嘴对应的料带限位孔，经计数的料带的端部在所述第一导入尖嘴的引导下插入所述料带限位孔内。