[发明专利]一种半导体激光器模组用热沉表面处理承载装置

说明书

本发明提供了一种半导体激光器模组用热沉表面处理承载装置，包括承载筐和提手，所述的承载筐上设有提手，提手上安装限位板，限位板上设有用于放置热沉的限位孔，限位孔内壁与热沉的侧边为线接触，限位板与承载筐的间距可调，所述的提手上设有用于调节该间距的调节机构。本发明通过设置承载筐、限位板和限位孔，实现热沉的立式放置，单次热沉表面处理数量比原来翻倍，表面处理效率大大提高，节省了大量时间和空间。且配合提手使用，加工过程中便于移动热沉，减少了各步骤之间用镊子夹持热沉转移的次数，减少了热沉表面蹭划伤。本装置不限于热沉表面处理，还可以适用到类似热沉结构的处理上，使用方便且成本低，值得推广使用。

技术领域

本发明属于热沉表面处理设备技术领域，具体地说是一种半导体激光器模组用热沉表面处理承载装置。

背景技术

在半导体大功率激光器模组烧结过程中，热沉表面处理是模组烧结生产中的重要工序，表面处理不好易产生空洞，如果贴片层中存在空洞将明显的影响阵列半导体激光器的性能，包括输出功率和可靠性等。在热沉表面处理工艺的过程中，包括化学品清洗，超声波清洗，超纯水冲洗以及吹干等步骤，在各步骤之间使用镊子夹持热沉转移，在夹持热沉的过程中，热沉表面会产生一些蹭划伤。

目前激光器模组烧结过程中使用到热沉多为小长方体形，为了防止热沉表面损坏，这些热沉不能堆叠放置，这些热沉只能平放在清洗器皿中，而清洗器皿容积有限，一次最多只能清洗几十个，即使一层仅放置两个热沉，也可能发生互相刮蹭问题而导致热沉报废，经过冲洗水后的热沉还需要一个一个的用氮气枪吹干，而每天的热沉用量几百个，现有技术中不仅存在半热沉清洗效率较低的问题，浪费了大量时间和空间，还存在热沉报废率较高的问题。

发明内容

本发明提供一种半导体激光器模组用热沉表面处理承载装置，用以解决热沉表面处理效率较低和报废率较高的问题，达到提高热沉表面处理效率以及降低热沉报废率的有益效果。

本发明通过以下技术方案予以实现：

一种半导体激光器模组用热沉表面处理承载装置，包括承载筐和提手，所述的承载筐上设有提手，提手上安装限位板，限位板上设有用于放置热沉的限位孔，限位孔内壁与热沉的侧边为线接触，限位板与承载筐的间距可调，所述的提手上设有用于调节该间距的调节机构。

优选的，所述的承载筐上设有通孔，通孔以承载筐中心为中心圆周分布，其底面上的通孔面积小于热沉的底面面积。

优选的，所述的调节机构包括螺母、第一螺孔和带有外螺纹的提手，限位板、承载筐内底面均设有第一螺孔，限位板的上侧设有螺母，提手上设有外螺纹，提手与螺母、限位板和承载筐分别螺纹配合。

优选的，可替换方案的，所述的调节机构包括螺母、第二螺孔、带有外螺纹的提手和连接板，提手上固定安装限位板，承载筐下侧设有第二螺孔，承载筐下侧设有螺母，提手下部设有螺纹，承载筐、螺母分别与提手下部螺纹连接，提手底面螺纹安装连接板。

优选的，可替换方案的，所述的调节机构包括连接套和紧固螺栓，提手上套装与其滑动配合的连接套，连接套与限位板固定连接，连接套一侧设有紧固螺栓，紧固螺栓与提手接触。

优选的，所述的限位板为圆形，其包括限位上部和限位下部，限位上部和限位下部螺纹连接，限位上部和限位下部上设有对应的限位孔。

优选的，所述的限位板的直径小于承载筐的直径，限位孔的面积大于热沉横面的面积。

优选的，所述的承载筐内底面与限位板底面的间距设置为热沉的高度的三分之二。

本发明的优点是：