[发明专利]一种优化的化学气相沉积工艺有效

专利信息
申请号: 201911375201.9 申请日: 2019-12-27
公开(公告)号: CN111020536B 公开(公告)日: 2022-05-24
发明(设计)人: 彭雨晴;信吉平 申请(专利权)人: 清华大学无锡应用技术研究院
主分类号: C23C16/52 分类号: C23C16/52;G05D27/02
代理公司: 无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙) 32227 代理人: 顾吉云;黄莹
地址: 214000 江苏省无锡*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 优化 化学 沉积 工艺
【权利要求书】:

1.一种优化的化学气相沉积工艺,其特征在于:包括以下步骤:

(1)将沉积炉的炉内空间划分成多个控制空间,并在各控制空间内分别安装温度传感器和流量传感器;

(2)采集各控制空间内的温度传感器检测到的各控制空间的实际温度值和流量传感器检测到的各控制空间的实际流量值并传送给数字孪生设备;

(3)数字孪生设备将各控制空间的实际温度值与各控制空间的理论温度值一一进行对比,各控制空间的实际流量值与各控制空间的理论流量值一一进行对比,计算出各控制空间的实际温度值与各控制空间的理论温度值之间的差值,各控制空间的实际流量值与各控制空间的理论流量值之间的差值;

(4)根据得到的各控制空间的实际温度值与各控制空间的理论温度值之间的差值和各控制空间的实际流量值与各控制空间的理论流量值之间的差值对各控制空间进行温度补偿和流量补偿;

以沉积炉的竖向中心线为轴线,沿着沉积炉的周向将沉积炉的内腔划分出多个呈扇形的控制空间,将每个控制空间沿着沉积炉的高度方向划分出多个控制空间;

所述数字孪生设备包括与各控制空间内的温度传感器和流量传感器连接的实时数据采集传输模块,实时数据采集传输模块的信号输出端分别通过数据孪生服务器、模型数据库与过程控制器连接,过程控制器的控制信号输出端通过控制总线连接现场控制设备;

所述流量传感器包括三氯甲基硅烷流量传感器、氢气流量传感器和氩气流量传感器;

所述温度补偿包括:当实际温度值高于理论温度值时,通过电热丝进行补充加热,当实际温度值低于理论温度值时,通过循环冷却水进行降温。

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