[发明专利]表贴式5G通讯用负载片及其制备方法

说明书

本发明公开了一种表贴式5G通讯用负载片及其制备方法，属于5G通讯用氮化铝陶瓷基板负载片技术领域。该负载片在氮化铝陶瓷基板的正面印制正面电路、电阻和接地线，且在上面正面电路、电阻和接地线上分三次印制有第一、二黑色保护膜和标识点，其中第二黑色保护膜相对第一黑色保护膜前后端有内缩距离并开孔使标识点露出，氮化铝陶瓷基板背面以SMT贴片方式贴装有背面接地导体，且前后端通过双面真空溅射工艺分别形成端接地。该负载片不仅能满足5G通讯应用要求，而且能够在实现小型化、高频负载的基础上，能够满足生产过程中对平整度、真空溅射一致性和良外观的要求，能够提高产品的良率，并能够满足客户的自动化生产需求。

技术领域

本发明涉及一种氮化铝陶瓷基板负载片及其制备方法，尤其涉及一种表贴式5G通讯用负载片及其制备方法，属于5G通讯用零部件技术领域。

背景技术

氮化铝陶瓷基板负载片主要用于在通信基站中吸收通信部件中反向输入的功率，如果不能承受要求的功率，负载就会被烧坏，从而导致整个设备被烧坏。目前大多数通讯基站都是应用大功率陶瓷负载片来吸收通信部件中反向输入功率，要求基本的尺寸越来越小，而需要吸收的功率越来越大，产品的特性如驻波比也要求越小越好。

随着通讯时代的进步，5G基站已经进入到实质性的布站阶段，而5G基站大多数是采用64通道设计，通过多通道设计可以大大提高网络的传输速度。而每一个通道上，在环形器的多端口都需要有一个功率吸收负载。之前和目前的大多数终端客户在功放板上大多采用国外的功率吸收负载，有些与国内5G通信系统的软硬件较难匹配；而目前国内的负载片在小型化和高频负载上仍有较大的欠缺。因此提供一种小型化、高频负载的负载片来满足5G基站的使用，及提供一种优化的5G通讯用负载片的制备方法，成为当前亟待解决的技术问题。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供了一种表贴式5G通讯用负载片及其制备方法。

本发明的技术方案是：

本发明公开了一种表贴式5G通讯用负载片，该负载片包括一尺寸为1.5×3.0×0.385mm的氮化铝陶瓷基板，以该氮化铝陶瓷基板的长度方向两端分别为前端和后端，

所述氮化铝陶瓷基板的正面的前端处印制有呈方框状的正面电路，该氮化铝陶瓷基板的正面上印制有电阻，且该电阻与所述正面电路连接形成负载电路；所述氮化铝陶瓷基板的正面的后端处印制有呈方框状的接地线，该接地线与所述电阻连接形成负载电路的接地端；

所述氮化铝陶瓷基板的正面上设有第一黑色保护膜，该第一黑色保护膜覆盖于局部所述正面电路、整个电阻和局部接地线上，且该第一黑色保护膜的前后两端相对氮化铝陶瓷基板正面的前后两端均分别内缩0.1-0.2mm以露出局部正面电路和局部接地线；所述第一黑色保护膜的上表面层上设有标识点；所述第一黑色保护膜的上表层上设有第二黑色保护膜，该第二黑色保护膜对应所述标识点处开孔使所述标识点露出，且该第二黑色保护膜的前后两端相对第一黑色保护膜的前后两端均分别内缩0.1-0.2mm以露出局部第一黑色保护膜；

所述氮化铝陶瓷基板的背面的前端处印制有输入焊盘，且该氮化铝陶瓷基板的背面的后端处以SMT贴片方式贴装有背面接地导体；

所述氮化铝陶瓷基板的前端和后端通过双面真空溅射工艺分别形成有端接地，其中前端的端接地连通正面电路和输入焊盘，后端的端接地连通接地线和背面接地导体。

其进一步的技术方案是：

所述第一黑色保护膜的前后两端相对氮化铝陶瓷基板正面的前后两端均分别内缩0.1mm；且所述第二黑色保护膜的前后两端相对第一黑色保护膜的前后两端均分别内缩0.1mm。

其进一步的技术方案是：

所述电阻的阻值为50±1欧姆。

其进一步的技术方案是：