[发明专利]一种大接触面低应力链条、编芯及制备方法

权利要求书

1.一种用于大接触面低应力链条的编芯的设计方法，其特征在于，该编芯与链环棒料圆弧段接触的U型凹槽的半径设计成链环圆弧段内圆弧半径R的0.85～1.15倍。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，该编芯与链环棒料圆弧段接触的U型凹槽的半径设计成链环圆弧段内圆弧半径R。

3.一种利用权利要求1或2所述的设计方法设计的编芯。

4.一种大接触面低应力链条的制备方法，其特征在于，该方法中，链条的链环由链环棒料制成，且使用如权利要求3所述的编芯进行弯曲成型。

5.如权利要求4所述的制备方法，其特征在于，采用的链环棒料为圆棒料。

6.一种利用权利要求4或5所述的制备方法制备的大接触面低应力链条。

7.如权利要求6所述的大接触面低应力链条，其特征在于，该链条的链环中，立环与平环接触的圆弧段截面包括多段圆弧，其中与平环接触的侧面的半径为(0.85～1.15)R，非接触一侧半径为链环棒料的原始半径r；平环与立环接触的圆弧段截面也包括多段圆弧，其中与立环接触的侧面半径为(0.85～1.15)R，非接触一侧半径为r。

8.如权利要求6所述的大接触面低应力链条，其特征在于，该链条的链环中，立环与平环接触的圆弧段截面包括两段圆弧，其中与平环接触的侧面的半径为R，非接触一侧半径为链环棒料的原始半径r；平环与立环接触的圆弧段截面也包括两段圆弧，其中与立环接触的侧面半径为R，非接触一侧半径为r。

9.如权利要求6或7或8所述的大接触面低应力链条，其特征在于，所述链条为矿用链条。