[发明专利]一种无氰碱铜电镀液及其使用方法

权利要求书

1.一种无氰碱铜电镀液，其特征在于，包括如下组分：

二价铜离子5-8g/L；

柠檬酸盐75-85g/L；

辅助络合剂15-25g/L；

导电盐25-35g/L；

pH调节剂8-15g/L；

光亮剂0.5-1.5g/L；

所述辅助络合剂为有机胺类化合物和多羟基羧酸化合物的混合物；

所述有机胺类化合物和多羟基羧酸化合物的质量比为3:2；

所述有机胺类化合物为N,N-二乙基二乙烯基三胺，所述多羟基羧酸化合物为赤藻糖酸钠；

所述导电盐为氯化钾、硫酸钾、硫酸钠、氯化钠、磷酸二氢钾、磷酸氢二钾中的至少一种；

所述光亮剂为3-巯基丙烷磺酸钠、2-乙基己基硫酸钠、硫脲、吲哚醋酸、硫代硫酸钠中的至少一种。

2.根据权利要求1所述的无氰碱铜电镀液，其特征在于，所述二价铜离子为氯化铜、硫酸铜、硝酸铜、碱式碳酸铜中的至少一种。

3.根据权利要求1或2所述的一种无氰碱铜电镀液的使用方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1.电镀液的配置：取柠檬酸盐、辅助络合剂、导电盐、光亮剂加入占总体2/3的自来水充分溶解，加入pH调节剂调节pH至8-10，加入二价铜离子化合物搅拌充分溶解后，定容，即得电镀液；

S2.镀件预处理：将电镀件经水洗、化学除油、热水洗、酸洗、自来水清洗步骤处理镀件；

S3.电镀：以铜片为阳极，待镀件为阴极，加入电镀液，在电流密度为1-2A/dm²，温度30-40℃，电镀5-10min，即得镀铜件。

4.根据权利要求3所述的所述的无氰碱铜电镀液的使用方法，其特征在于，所述电镀件为钢铁、黄铜、铝合金和锌压铸件中的一种。