[发明专利]一种半导体设备的处理器及固件数据采集方法

权利要求书

1.一种半导体设备的处理器，其特征在于，包括固件处理模块，以及与所述固件处理模块连接的采集处理模块；

所述固件处理模块用于运行固件，得到固件数据；

所述采集处理模块用于在固件运行过程中采集所述固件数据。

2.根据权利要求1所述的处理器，其特征在于，

所述固件处理模块还与所述半导体设备的控制器和传感器连接；

所述固件处理模块具体用于从所述控制器接收控制指令，从所述传感器获取传感数据，且根据所述控制指令和/或所述传感数据运行固件。

3.根据权利要求2所述的处理器，其特征在于，

所述采集处理模块具体用于在固件运行过程中，从所述固件处理模块获取所述控制指令、所述传感数据和固件运行结果中至少一项固件数据。

4.根据权利要求1所述的处理器，其特征在于，所述固件处理模块和所述采集处理模块均为数字信号处理DSP芯片。

5.根据权利要求1所述的处理器，其特征在于，还包括协助处理模块；所述协助处理模块与所述采集处理模块连接；所述协助处理模块还与存储器连接；

所述采集处理模块还用于将采集的固件数据存储到所述采集处理模块的存储空间；

所述协助处理模块用于从所述采集处理模块的存储空间获取固件数据，并发送到所述存储器进行存储；

所述采集处理模块还用于在所述采集处理模块的存储空间删除已发送至所述存储器的固件数据。

6.根据权利要求5所述的处理器，其特征在于，所述处理器还包括存储模块；所述协助处理模块包括第一子协助处理模块和第二子协助处理模块；

所述第一子协助处理模块用于将所述采集处理模块的存储空间存储的固件数据发送到所述存储模块进行存储；

所述第二子协助处理模块用于将所述存储模块中的固件数据发送到所述存储器进行存储。

7.根据权利要求5所述的处理器，其特征在于，所述处理器还包括第一数据总线和第二数据总线；

所述固件处理模块用于通过第一数据总线运行固件，得到固件数据；

所述采集处理模块用于通过第二数据总线在固件运行过程中采集固件数据；

所述协助处理模块用于通过第二数据总线从所述采集处理模块的存储空间获取固件数据，并发送到所述存储器进行存储。

8.一种固件数据采集方法，其特征在于，由权利要求1-7任一所述的半导体设备的处理器执行，所述方法包括：

固件处理模块运行固件，得到固件数据；

采集处理模块在固件运行过程中采集所述固件数据。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，固件处理模块运行固件，包括：

所述固件处理模块从所述半导体设备的控制器接收控制指令；

所述固件处理模块从所述半导体设备的传感器获取传感数据；

所述固件处理模块根据所述控制指令和/或所述传感数据运行固件。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，采集处理模块在固件运行过程中采集所述固件数据，包括：

所述采集处理模块在固件运行过程中，从所述固件处理模块获取所述控制指令、所述传感数据和固件运行结果中至少一项固件数据。

11.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述固件处理模块和所述采集处理模块均为DSP芯片。

12.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，采集处理模块在固件运行过程中采集所述固件数据之后，还包括：

所述采集处理模块将采集的固件数据存储到所述采集处理模块的存储空间；

协助处理模块从所述采集处理模块的存储空间获取固件数据，并发送到存储器进行存储；

所述采集处理模块在所述采集处理模块的存储空间删除已发送至所述存储器的固件数据。