[发明专利]一种高温服役的无铅焊料及其制备方法有效
| 申请号： | 201911377107.7 | 申请日： | 2019-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN111015008B | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | 陈钦;梁少杰;徐华侨;张阳;张义宾;翁若伟;陈旭;宫梦奇 | 申请（专利权）人： | 苏州优诺电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/24 | 分类号： | B23K35/24;B23K35/26;B23K35/40 |
| 代理公司： | 上海微策知识产权代理事务所(普通合伙) 31333 | 代理人： | 史玉婷 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 高温 服役 焊料 及其 制备 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种高温服役的无铅焊料，其特征在于，所述无铅焊料的制备原料包括纳米金属粉和锡银铜合金粉，重量比为1：9；所述锡银铜合金粉为Sn99Ag0.3Cu0.7，粒径为5～15μm；所述纳米金属粉为纳米铜粉和CuSn4Zn3，重量比为1：0.5，所述纳米铜粉粒径为20nm，所述CuSn4Zn3的粒径为80nm。
2.一种根据权利要求1所述的高温服役的无铅焊料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：将所述无铅焊料的制备原料混合，得到无铅焊料。
3.一种根据权利要求1所述的高温服役的无铅焊料的施工工艺，其特征在于，包括以下步骤：通过回流焊接形成焊点。
4.一种焊点，其特征在于，根据权利要求3所述的高温服役的无铅焊料的施工工艺得到。
5.一种根据权利要求1所述的高温服役的无铅焊料的应用，其特征在于，应用在电子封装领域。
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