[发明专利]一种电子产品散热用相变界面材料

说明书

本发明公开了一种电子产品散热用相变界面材料，由固液相变材料和支撑材料组成，按重量百分比计，其中支撑材料占30%~80%，固液相变材料占20%~70%；按重量百分比计，所述固液相变材料组成为：无机相变材料20～70%，有机相变材料10～60%，界面稳定剂1～10%，结晶优化剂5～15%，抗渗漏剂1～10%。本发明能精确控温，散热性能好。

技术领域

本发明涉及相变材料生产技术领域，特别涉及一种电子产品散热用相变界面材料。

背景技术

随着电子器件如手机、平板等为了提高运行速度，不断提高处理器主频的和核心数量，高功率的处理器带来了更高的热量。如果不能通过有效的途径来处理这些热量，不仅会对电子器件的硬件造成损伤，而且也会对使用者造成不适甚至伤害。

以智能手机为例， CPU的热量无法快速传导导致温度瞬间升高，就会出现死机、黑屏、卡顿的现象，影响手机寿命。尽管手机CPU上已设计金属散热片，但是由于CPU与散热片之间存在缝隙，在多任务执行时，CPU产生的大量热量会堆积，因为缝隙里的空气会使热量无法快速传导至散热片。因此，需要一种界面材料填充CPU和散热片中的缝隙，一是在峰值热量出现时快速吸热控制温度不高于45℃，二是降低空气热阻，使热量得以快速传导至散热片。相变材料的特性，比传统的电子产品使用的储热或者散热材料更有优势。当手机CPU温度升高，相变材料相态发生变化，使得材料软化可以充分填充CPU与散热片缝隙，增加散热能力。

另外使用传统的散热材料比如导热硅胶、金属导热片等，只能增加界面之间的导热，不能对温度进行控制，所以当手机温度升到时，手感温度也会升高，体验非常差。但是相变材料因为可以储热的特性可以很好解决这个问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电子产品散热用相变界面材料，以高分子树脂为支撑材料，在支撑材料中引入相变材料，成型后可根据不同的尺寸要求进行裁切。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种电子产品散热用相变界面材料，由固液相变材料和支撑材料组成，按重量百分比计，其中支撑材料占30%~80%，固液相变材料占20%~70%；

按重量百分比计，所述固液相变材料组成为：无机相变材料20～70%，有机相变材料10～60%，界面稳定剂1～10%，结晶优化剂5～15%，抗渗漏剂1～10%。

本发明的支撑材料作为相变材料的骨架，给相变材料提供支撑，提升产品强度。

本发明采用无机相变材料和有机相变材料的复合作为相变主体，单纯无机相变材料过冷度高，稳定性差，并不适合电子产品使用，而单纯的有机相变材料储能密度低、导热性能差、阻燃性低也不适合电子产品使用。将无机相变材料和有机相变材料结合在一起后，由于两者性能差异大，会导致两者性能互相干扰，相变稳定性不佳。为了解决这一问题，本发明添加了特定的界面稳定剂，使得无机相变材料和有机相变材料结合后能够稳定发挥各自的相变作用，互不影响，将无机相变材料和有机相变材料的优点综合稳定体现。同时，无机相变材料和有机相变材料结合，无机相变材料还能改善有机相变材料阻燃性能不足的缺陷，使得相变材料阻燃性能满足电子产品散热用。

本发明的产品代替传统的电子产品散热材料比如导热硅胶、金属导热片等使用时具有如下优点：本发明不仅能散热，同时还能储热，由于相变材料的特性，可以快速的吸收CPU等散发的热量，防止温度过高，相变材料能精确控温，保持一个合理的温度范围，由于兼具储热功能，使得温度不会过高也不会过低，始终保持一个舒适的手感温度（如手机）。

此外，相变材料在固液转化时，由刚性变成柔性，同时还具有一定的膨胀，能有有效填充散热缝隙，由空气散热变为相变材料散热，能提高散热能力。

所述无机相变材料为质量浓度30～70%的无机盐水溶液，所述无机盐选自氯化钙、氯化钠、氯化钾、硫酸钠、碳酸钠、碳酸钾、十二水合磷酸氢二钠、十水合硫酸钠中的一种或者多种。