[发明专利]高导热树脂组合物和金属基覆铜板在审
| 申请号： | 201911380030.9 | 申请日： | 2019-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN111040383A | 公开（公告）日： | 2020-04-21 |
| 发明（设计）人： | 林晨;蔡旭峰;杨国栋;梁远文;高彦欣;苏俭余 | 申请（专利权）人： | 广东全宝科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L61/06;C08K3/013;C08K3/04;C08K3/38;C08K3/28;C08K3/22;C08K3/34;B32B15/092;B32B15/098;B32B15/18;B32B27/06;B32B27/20;B32B27/38 |
| 代理公司： | 珠海智专专利商标代理有限公司 44262 | 代理人： | 薛飞飞 |
| 地址： | 519000 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导热 树脂 组合 金属 铜板 | ||
1.高导热树脂组合物，其特征在于，包括环氧树脂、双酚A酚醛树脂和无机填料；
所述无机填料包括金属氧化物、金属氮化物、金属碳化物、金属氢氧化物中的至少一种以及石墨烯。
2.根据权利要求1所述的高导热树脂组合物，其特征在于：
所述金属氧化物为氧化铝和氧化镁中的至少一种；
所述金属氮化物为氮化硼、氮化铝、氮化硅中的至少一种；
所述金属碳化物为碳化硅；
所述金属氢氧化物为氢氧化铝和氢氧化镁中的至少一种。
3.根据权利要求1所述的高导热树脂组合物，其特征在于：
按照重量份数计，所述高导热树脂组合物中所述无机填料的含量为40份至80份。
4.根据权利要求3所述的高导热树脂组合物，其特征在于：
所述无机填料的含量为65份至80份。
5.根据权利要求1至4任一项所述的高导热树脂组合物，其特征在于：
所述高导热树脂组合物中，所述石墨烯的含量为5份至15份。
6.根据权利要求1至4任一项所述的高导热树脂组合物，其特征在于：
所述无机填料为粒状、板状或纤维状材料。
7.根据权利要求1至4任一项所述的高导热树脂组合物，其特征在于：
所述高导热树脂组合物还包括固化剂，所述固化剂为酚类固化剂、胺类固化剂、酸酐类固化剂、聚硫醇类固化剂、聚氨基酰胺类固化剂、异氰酸酯类固化剂、封端异氰酸酯类固化剂中的至少一种。
8.根据权利要求1至4任一项所述的高导热树脂组合物，其特征在于：
所述高导热树脂组合物还包括溶剂，所述溶剂为甲基乙基酮、环己酮、丙酮、N,N-二甲基甲酰胺、甲苯中的至少一种；
所述溶剂的含量为5份至40份。
9.根据权利要求1至4任一项所述的高导热树脂组合物，其特征在于：
所述高导热树脂组合物还包括固化催化剂，所述固化催化剂包括磷化合物、叔胺化合物、咪唑化合物、有机酸金属盐、路易斯酸、胺络合盐中的至少一种；
所述固化催化剂的含量为0.1份至1.5份。
10.高耐热金属基覆铜板，包括至少一层绝缘层，其特征在于，所述绝缘层由如权利要求1至9任一项所述的高导热树脂组合物制成。
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