[发明专利]一种显示面板及显示装置有效
申请号: | 201911380403.2 | 申请日: | 2019-12-27 |
公开(公告)号: | CN111048573B | 公开(公告)日: | 2022-08-05 |
发明(设计)人: | 朱家柱;夏志强;周瑞渊 | 申请(专利权)人: | 厦门天马微电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 卢志娟 |
地址: | 361101 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 显示 面板 显示装置 | ||
1.一种显示面板,其特征在于,所述显示面板包括具有至少一个缺口的阵列基板;
所述阵列基板包括显示区和第一非显示区;所述显示区包括沿第一方向排列的第一显示区和第二显示区,所述缺口位于所述第一显示区背离所述第二显示区的一侧;所述第一非显示区位于所述缺口与所述显示区之间;
所述阵列基板还包括多条第一数据线和多条第二数据线;其中,所述多条第二数据线沿第二方向延伸且位于所述第二显示区;并且,各所述第一数据线包括位于所述第一显示区的第一子数据线和位于所述第一非显示区的第二子数据线,同一所述第一数据线的所述第一子数据线和所述第二子数据线电连接;
所述显示区还包括阵列排布的显示子像素;其中,一条所述第二数据线电连接一列所述显示子像素,同一条所述第一数据线的第一子数据线电连接一列所述显示子像素;
所述第一非显示区还包括至少一个辅助子像素;其中,至少靠近所述第二显示区的所述第二子数据线电连接至少一个所述辅助子像素;
所述阵列基板还包括第二栅线;其中,各所述第二栅线电连接所述显示子像素;
电连接所述第二子数据线的辅助子像素还电连接所述第二栅线。
2.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述显示子像素包括电致发光二极管以及与所述电致发光二极管电连接的第一像素电路;所述第一像素电路包括第一数据写入晶体管;其中,所述第二数据线与对应的所述显示子像素中的所述第一数据写入晶体管电连接;
所述辅助子像素仅包括第二像素电路;所述第二像素电路包括第二数据写入晶体管;其中,所述第二子数据线与对应的所述辅助子像素中所述第二数据写入晶体管电连接。
3.如权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述阵列基板还包括:沿所述第一方向延伸的多条栅线,
所述第二数据写入晶体管的栅极与所述栅线电连接。
4.如权利要求3所述的显示面板,其特征在于,所述第一像素电路和所述第二像素电路中晶体管的数量相同;
所述第一像素电路中第一功能晶体管在所述阵列基板 的正投影与所述第二像素电路中第一功能晶体管在所述阵列基板 的正投影的形状相同;
所述第二像素电路中第一功能晶体管在所述阵列基板 的正投影的面积小于或等于所述第一像素电路中第一功能晶体管在所述阵列基板 的正投影的面积。
5.如权利要求4所述的显示面板,其特征在于,所述第一像素电路和所述第二像素电路中晶体管的有源层为一体结构;
所述第二像素电路中的有源层在所述阵列基板 的正投影与所述第一像素电路中的有源层在所述阵列基板 的正投影的形状相同;
所述第二像素电路中的有源层在所述阵列基板 的正投影的面积小于或等于所述第一像素电路中的有源层在所述阵列基板 的正投影的面积。
6.如权利要求3所述的显示面板,其特征在于,所述第二像素电路仅包括第二数据写入晶体管。
7.如权利要求6所述的显示面板,其特征在于,所述第二数据写入晶体管在所述阵列基板 的正投影与所述第一数据写入晶体管在所述阵列基板 的正投影的面积和形状分别相同。
8.如权利要求6所述的显示面板,其特征在于,所述第二子数据线在所述阵列基板 的正投影覆盖与所述第二子数据线电连接的第二数据写入晶体管的有源层在所述阵列基板的正投影。
9.如权利要求1-8任一项所述的显示面板,其特征在于,至少部分所述第二子数据线电连接多个所述辅助子像素。
10.如权利要求9所述的显示面板,其特征在于,沿所述第二显示区指向所述第一显示区的方向,所述第二子数据线电连接的所述辅助子像素的数量依次减小或增大。
11.一种显示装置,其特征在于,包括如权利要求1-10任一项所述的显示面板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的