[发明专利]指纹识别模组、终端设备及其指纹识别模组的制备方法

权利要求书

1.一种指纹识别模组，其特征在于，包括：

传感器芯片、微镜头结构和电路板；

所述传感器芯片包括基底、位于所述基底上的围堰以及多个第一焊垫，所述基底包括光学感应区域；所述围堰围绕所述光学感应区域；多个所述第一焊垫位于所述基底上且位于所述围堰围绕区域外；所述微镜头结构位于所述围堰背离所述基底的一侧；

所述电路板，位于所述基底背离所述微镜头结构的一侧；多个所述第一焊垫与所述电路板电连接。

2.根据权利要求1所述的指纹识别模组，其特征在于，所述微镜头结构的顶部到所述电路板的底部的垂直距离范围为50-300um。

3.根据权利要求1所述的指纹识别模组，其特征在于，所述围堰包括至少一个同心环状子围堰。

4.根据权利要求1所述的指纹识别模组，其特征在于，所述围堰的高度范围是5-300um，宽度范围是30-1000um。

5.根据权利要求1所述的指纹识别模组，其特征在于，所述微镜头结构包括衬底、遮光层以及多个微镜头；

所述遮光层位于所述衬底背离所述围堰的一侧；所述遮光层设置有多个开口；多个所述微镜头一一对应设置在多个所述开口处。

6.根据权利要求1所述的指纹识别模组，其特征在于，所述电路板包括多个第二焊垫；

所述第二焊垫位于所述电路板上且位于所述传感器芯片与所述电路板贴合的区域外，多个所述第一焊垫与所述第二焊垫电连接。

7.一种终端设备，其特征在于，所述终端设备包括权利要求1至6任一所述的指纹识别模组。

8.一种指纹识别模组的制备方法，其特征在于，包括：

提供基底母版，所述基底母版包括多个光学感应区域；

在所述基底母版上形成多个围堰和多个第一焊垫；所述围堰围绕一所述光学感应区域；多个所述第一焊垫位于所述基底母版上且位于所述围堰围绕区域外；

提供多个微镜头结构，将多个所述微镜头结构一一对应贴合在多个围堰背离所述基底母版的一侧；

切割形成多个指纹识别单元；

将所述指纹识别单元的多个所述第一焊垫与电路板电连接，形成指纹识别模组。

9.根据权利要求8所述的指纹识别模组的制备方法，其特征在于，在切割形成多个指纹识别单元之前，还包括：

对所述基底母版进行减薄处理。

10.根据权利要求9所述的指纹识别模组的制备方法，其特征在于，在减薄所述基底母版之前，还包括：

在所述微镜头结构背离所述基底的一侧形成保护膜；

在切割形成多个指纹识别单元之前，还包括：

将所述保护膜去除。