[发明专利]一种控制半导体制冷片的方法在审
| 申请号： | 201911380934.1 | 申请日： | 2019-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN110836559A | 公开（公告）日： | 2020-02-25 |
| 发明（设计）人： | 王博良 | 申请（专利权）人： | 王博良 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100083*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 控制 半导体 制冷 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种控制半导体制冷片的方法，由控制硬件和控制方法组成。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于使用一个或多个传感器和控制板，根据发热量动态调节制冷功率。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于可灵活配置传感器类型（温度、湿度等）、数量。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，具有外部通信接口，可以调整控制策略，与外界设备联动。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于通过控制逻辑的参数调节避免冷凝水产生。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于通过部署多个控制器，充分保障系统稳定性、可靠性。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于传感器在半导体制冷片上的部署方式包括但不限于半导体制冷片边缘附着、表面附着、内部镶嵌。
8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于附图2的控制逻辑。
9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于该方法可用于各种半导体制冷片的使用情形。
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