[发明专利]一种晶圆片承载装置

说明书

本发明公开了一种晶圆片承载装置，包括：框体底座；设置在框体底座上的第一垂直框体板；设置在框体底座上，且与第一垂直框体板相对设置的第二垂直框体板；连接第一垂直框体板的顶部和第二垂直框体板的顶部的框体上盖板；沿竖直方向布置在第一垂直框体板上的第一承载组件；以及沿竖直方向布置在第二垂直框体板上的第二承载组件，第二承载组件与第一承载组件对应部位能够承载晶圆片。可以将该晶圆片承载装置置于半导体清洗设备与外在装置之间，待清洗的晶圆片和清洗后的晶圆片放置在第一承载组件和第二承载组件上，在半导体清洗设备清洗晶圆片的过程中，外在装置可以转移清洗后的晶圆片以及待清洗的晶圆片，从而节省了等待时间，提高了晶圆片的清洗效率。

技术领域

本发明涉及半导体加工技术领域，更具体地说，涉及一种晶圆片承载装置。

背景技术

在半导体工艺设备需要有将晶圆由外在的装置将晶圆置入半导体清洗设备中，如果外在的装置直接将晶圆片放置在半导体清洗设备中，待清洗完成取出清洗后的晶圆片，然后通过外在装置将清洗后的晶圆片输送到指定外置后再将待清洗的晶圆片再次输送到半导体清洗设备中进行清洗，直至所有的晶圆片清洗完成。由于清洗过程中中间等待的时间较长会影响所有晶圆片的清洗效率。

因此，如何提高晶圆片的清洗效率，是目前本领域技术人员亟待解决的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明所要解决的技术问题是如何提高晶圆片的清洗效率，为此，本发明提供了一种晶圆片承载装置。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种晶圆片承载装置，包括：

框体底座；

设置在所述框体底座上的第一垂直框体板；

设置在所述框体底座上，且与所述第一垂直框体板相对设置的第二垂直框体板；

连接所述第一垂直框体板的顶部和所述第二垂直框体板的顶部的框体上盖板；

沿竖直方向布置在所述第一垂直框体板上的第一承载组件；以及

沿竖直方向布置在所述第二垂直框体板上的第二承载组件，所述第二承载组件与所述第一承载组件对应部位能够承载晶圆片。

本发明其中一个实施例中，所述第一承载组件包括：

固定在所述第一垂直框体板上的第一安装件；

固定在所述第一垂直框体板上的第二安装件；以及

多个第一承载盘，所述多个所述第一承载盘沿竖直方向布置在所述第一安装件和所述第二安装件上。

本发明其中一个实施例中，

所述第一安装件上设置有多个用于安装所述第一承载盘的第一安装板；

所述第二安装件上设置有多个用于安装所述第一承载盘的第二安装板。

本发明其中一个实施例中，所述第一承载盘可拆卸的设置在所述第一安装板和所述第二安装板上。

本发明其中一个实施例中，所述第二承载组件包括：

固定在所述第二垂直框体板上的第三安装件；

固定在所述第二垂直框体板上的第四安装件；以及

多个第二承载盘，所述多个所述第二承载盘沿竖直方向布置在所述第三安装件和所述第四安装件上。

本发明其中一个实施例中，所述第二承载盘可拆卸的设置在所述第三安装件和所述第四安装件上。

本发明其中一个实施例中，所述第三安装件上设置有多个用于安装所述第二承载盘的第三安装板；