[发明专利]SMD封装半导体器件结到壳热阻测试夹具

权利要求书

1.SMD封装半导体器件结到壳热阻测试夹具，其特征在于，包括：

导电底座，下表面用于与控温平台的上表面贴合，上表面设有用于容纳待测器件的第一容纳槽；所述第一容纳槽贯穿所述导电底座的其中一个侧面；所述第一容纳槽的底壁用于与所述待测器件的第一电极电连接；

压盖，扣装于所述导电底座上，用于压紧所述导电底座且与所述控温平台活动连接；

电极座，设置于所述导电底座的设有所述第一容纳槽的一侧面且与所述导电底座绝缘连接，用于与所述待测器件的第二电极电连接；

压紧组件，设置于所述压盖与所述第一容纳槽之间，用于将所述待测器件固定在所述第一容纳槽内。

2.如权利要求1所述的SMD封装半导体器件结到壳热阻测试夹具，其特征在于，所述导电底座上于所述第一容纳槽的下方设有与所述第一容纳槽连通的探测孔，所述探测孔用于容纳热电偶探头。

3.如权利要求1或2所述的SMD封装半导体器件结到壳热阻测试夹具，其特征在于，所述电极座包括：

绝缘壳，设置于所述导电底座的设有所述第一容纳槽的一侧面，所述绝缘壳的上表面设有开口，所述绝缘壳的上表面与所述第一容纳槽的底壁共面；

导电片，设置于所述绝缘壳的内部，一端用于与所述待测器件的第二电极电连接、另一端用于与导线电连接。

4.如权利要求3所述的SMD封装半导体器件结到壳热阻测试夹具，其特征在于，所述绝缘壳的底面与所述导电片之间设置有弹性垫片。

5.如权利要求1、2或4所述的SMD封装半导体器件结到壳热阻测试夹具，其特征在于，所述压紧组件包括：

定位块，设置于所述第一容纳槽的内部，所述定位块的侧壁与所述第一容纳槽的侧壁贴合；所述定位块的下表面设有用于容纳所述待测器件的固定槽，所述固定槽的深度小于所述待测器件的厚度；

第一压紧螺钉，下端穿过所述压盖且与所述定位块连接。

6.如权利要求5所述的SMD封装半导体器件结到壳热阻测试夹具，其特征在于，所述第一压紧螺钉与所述定位块之间设有压块，所述定位块通过所述压块与所述第一压紧螺钉连接；所述压块的上表面设有与所述第一压紧螺钉的下端部配合的螺孔槽。

7.如权利要求2、4或6所述的SMD封装半导体器件结到壳热阻测试夹具，其特征在于，所述导电底座的下表面设有用于容纳热电偶线的线槽。

8.如权利要求7所述的SMD封装半导体器件结到壳热阻测试夹具，其特征在于，所述导电底座的下表面设有与所述线槽连通的凹槽，所述凹槽内设有用于固定所述热电偶线的压片。

9.如权利要求1或2所述的SMD封装半导体器件结到壳热阻测试夹具，其特征在于，所述压盖的下表面设有用于容纳所述导电底座的第二容纳槽，所述第二容纳槽的深度与所述导电底座的高度相同。

10.如权利要求9所述的SMD封装半导体器件结到壳热阻测试夹具，其特征在于，所述压盖内间隔设置若干个第二压紧螺钉，所述第二压紧螺钉的下部穿过所述压盖且与所述导电底座的上表面抵接。