[发明专利]一种压力传感器的制作方法

权利要求书

1.一种压力传感器的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：

(1)获取符合厚度要求的弹性钢板，所述厚度要求指所述弹性钢板的厚度范围为：0.1mm～20mm；

(2)在所述弹性钢板的第一板面和金属箔片上涂覆粘接胶，所述粘接胶的涂覆厚度范围为：5μm～50μm；

(3)将金属箔片和弹性钢板第一面板胶层对胶层叠放在一起；

(4)挤压所述弹性钢板和金属箔片，以便使所述粘接胶均匀充斥在所述金属箔片与所述弹性钢板之间；

(5)按照预设距离，在所述弹性钢板的第二面板上加工数个盲孔，所述预设距离为所述盲孔底面到所述粘贴有金属箔片的第一面板之间的距离，所述预设距离为0.1mm～20mm；

(6)把所述弹性钢板第一面板的金属箔片刻蚀成压力传感器用惠斯通电桥，所述每一个盲孔底面对应所述金属箔片的位置均刻蚀有一个惠斯通电桥，所述惠斯通电桥位于虚拟圆内，所述虚拟圆的圆心位于所述盲孔轴心线上，所述虚拟圆的直径不小于所述盲孔的孔径；

(7)沿着平行于盲孔轴心线方向且外形尺寸大于盲孔尺寸切割弹性钢板得到数个压力传感器。

2.根据权利要求1所述的压力传感器的制作方法，其特征在于：所述金属箔片采用康铜、镍铬、铂钨合金中的一种材质制成。

3.根据权利要求1所述的压力传感器的制作方法，其特征在于：所述步骤(3)中在水平平台上粘接所述金属箔片。

4.根据权利要求1所述的压力传感器的制作方法，其特征在于：所述步骤(4)中采用层压机进行。

5.根据权利要求4所述的压力传感器的制作方法，其特征在于：所述粘接胶采用金属强力胶水。

6.根据权利要求1所述的压力传感器的制作方法，其特征在于：所述刻蚀采用激光刻蚀或者化学方法刻蚀压力传感器的惠斯通电桥。