[发明专利]一种MCS压力传感器及其制备方法

说明书

本发明实施例提供了一种MCS压力传感器及其制备方法，获取弹性钢板，在弹性钢板的第一板面上涂覆粘接胶，粘接胶均匀涂覆在第一板面上；将金属箔片粘接在弹性钢板的第一板面上；按压弹性钢板和金属箔片，以使粘接胶均匀充斥在弹性钢板的第一板面与金属箔片之间，该工序可以有效保证粘接胶层的均匀性，在本发明实施例中，粘接胶层均匀涂覆，并且在工序中增加了依据一定的温度、一定的时间、一定的压力、一定的真空度按压工序，进一步避免了上述粘接胶层不均匀一致时所产生的性能下降问题；把金属箔片刻蚀成一个个惠斯通电桥；以大于惠斯通电桥所在区域为单元分割弹性钢板和金属箔的粘接体，分割下来的带有惠斯通电桥的弹性体就是MCS压力传感器。

技术领域

本发明涉及压力传感器技术领域，特别是涉及一种MCS压力传感器及其制备方法。

背景技术

压力传感器主要用于测量流体的压力、液位、差压、流量或重量，并广泛应用于现代生活、工业控制、汽车、石油化工、船舶、航空航天等诸多领域。目前市场上在生产压力传感器时，先取到柱状金属棒材，将柱状金属棒材进行切割，得到预定长度的金属棒，在金属棒的端面加工盲孔，上述盲孔底部的厚度为0.1mm～10mm，之后在金属棒未加工盲孔的端面上涂胶，将与金属棒端面形状适配的已经刻蚀成惠斯通电桥的金属箔片(应变计)粘接在金属棒的端面上，至此，完成压力传感器的制备。

但是，现有的压力传感器制备方法中，存在以下问题，首先在金属棒上加工盲孔，其产生的机械应力很难在短时间内消除，进而导致压力传感器的精度差；其次，在金属棒的端面上刷胶，胶在金属棒端面的均匀性较差，而且很难对粘接金属棒和惠斯通电桥之间的粘接力进行的量化测试和控制,进而对压力传感器的精度和一致性产生影响。

发明内容

本发明实施例的目的在于提供了一种MCS压力传感器及其制备方法，以解决现有技术中的压力传感器一致性差、精度低、成本高的问题。具体技术方案如下：

第一方面，本发明实施例提供了一种MCS压力传感器，包括：弹性钢板、金属箔片、粘接胶、惠斯通电桥；

所述金属箔片粘接在所述弹性钢板上；所述惠斯通电桥是通过刻蚀所述金属箔片形成的；

所述弹性钢板的板面形状为长方形、正方形、多边形或圆形中的任意一种；

所述金属箔片与所述弹性钢板采用粘接胶粘接连接；所述金属箔片的形状与所述弹性钢板的形状相似，所述金属箔片的周边尺寸大于所述弹性钢板的周边尺寸1mm～5mm；

所述惠斯通电桥位于特定的虚拟圆内，所述虚拟圆的圆心与所述惠斯通电桥的中心同心。

可选的，所述金属箔片为康铜箔、镍铬箔、铂钨箔中的任意一种。

可选的，所述弹性钢板的厚度范围为0.1mm～10mm。

可选的，所述金属箔片的厚度为2.0μm～5.0μm。

第二方面，一种MCS压力传感器的制备方法，包括：

获取弹性钢板，其中所述弹性钢板的厚度范围为0.1mm～10mm；

在所述弹性钢板的第一板面上涂覆粘接胶，所述粘接胶均匀涂覆在所述第一板面上；

将金属箔片粘接在所述弹性钢板的第一板面上；

按压所述弹性钢板和所述金属箔片，以使所述粘接胶均匀充斥在所述弹性钢板的第一板面与所述金属箔片之间；

将所述金属箔片刻蚀成至少一个压力传感器所需的惠斯通电桥；

以独立的惠斯通电桥所在区域为中心切割所述弹性钢板和金属箔片的粘接体，获得至少一个含有惠斯通电桥的弹性体，所述弹性体为MCS压力传感器；其中，所述弹性体包括弹性钢板、金属箔片、粘接胶、惠斯通电桥。