[发明专利]一种基于MEMS技术的硅微机械谐振压力传感器在审
| 申请号： | 201911382880.2 | 申请日： | 2019-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN110926659A | 公开（公告）日： | 2020-03-27 |
| 发明（设计）人： | 赵善文 | 申请（专利权）人： | 深圳市五湖智联实业有限公司 |
| 主分类号： | G01L1/10 | 分类号： | G01L1/10 |
| 代理公司： | 深圳龙图腾专利代理有限公司 44541 | 代理人： | 姜书新 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区龙华街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 基于 mems 技术 微机 谐振 压力传感器 | ||
1.一种基于MEMS技术的硅微机械谐振压力传感器，其特征在于，包括芯片和光纤，所述芯片的一侧设有光测腔，所述芯片的另一侧设有感压腔，所述光测腔与所述感压腔之间设为感压片，所述感压片上设有微桥谐振片，所述光测腔底部错开所述感压片的区域设有微悬臂谐振片，所述光纤设有两根，其中一根光纤对准所述微桥谐振片设置，另一根光纤对准所述微悬臂谐振片设置。
2.如权利要求1所述的一种基于MEMS技术的硅微机械谐振压力传感器，其特征在于，所述微桥谐振片与所述微悬臂谐振片采用相同材料及设为相同的厚度制作而成。
3.如权利要求2所述的一种基于MEMS技术的硅微机械谐振压力传感器，其特征在于，还包括壳体，所述芯片设于所述壳体内，所述光纤的一端位于所述壳体内，所述光纤的另一端位于所述壳体外，所述壳体内设有连通所述壳体外侧和所述感压腔的气孔。
4.如权利要求3所述的一种基于MEMS技术的硅微机械谐振压力传感器，其特征在于，所述壳体包括上壳和下壳，所述上壳盖于所述下壳上，所述芯片设有光测腔的一侧贴靠于所述下壳上端，所述上壳下部设有容纳腔，所述芯片设于所述容纳腔中。
5.如权利要求4所述的一种基于MEMS技术的硅微机械谐振压力传感器，其特征在于，所述气孔设于所述上壳内，且所述气孔贯通所述容纳腔，所述芯片与容纳腔的四周内壁及顶侧内壁之间均设有间隙。
6.如权利要求4所述的一种基于MEMS技术的硅微机械谐振压力传感器，其特征在于，所述上壳为陶瓷上壳，所述下壳为陶瓷下壳，所述陶瓷上壳与所述陶瓷下壳之间采用高温陶瓷胶粘接。
7.如权利要求1所述的一种基于MEMS技术的硅微机械谐振压力传感器，其特征在于，所述光测腔设为真空腔。
8.如权利要求7所述的一种基于MEMS技术的硅微机械谐振压力传感器，其特征在于，还包括底板，所述底板盖设于所述芯片设有所述光测腔的一侧用于封盖所述光测腔。
9.如权利要求1所述的一种基于MEMS技术的硅微机械谐振压力传感器，其特征在于，所述芯片为硅片。
10.如权利要求1所述的一种基于MEMS技术的硅微机械谐振压力传感器，其特征在于，所述光纤为蓝宝石光纤。
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