[发明专利]器件封装方法及器件封装结构

权利要求书

1.一种器件封装方法，其特征在于，包括：

提供衬底，并在所述衬底的同一表面固定条形伪芯片和器件芯片，固定有所述条形伪芯片和器件芯片的表面为所述衬底的正面，所述条形伪芯片将所述衬底的正面分割成至少两个区域，所述条形伪芯片高于所述器件芯片；

对所述衬底进行封塑工艺，形成覆盖所述器件芯片和所述条形伪芯片的封塑层；

对所述封塑层进行研磨，露出所述条形伪芯片。

2.根据权利要求1所述的器件封装方法，其特征在于，所述在所述衬底的同一表面固定条形伪芯片的步骤包括：

在所述衬底的正面，将所述条形伪芯片固定于所述器件芯片之间的间隙内。

3.根据权利要求1所述的器件封装方法，其特征在于，所述在所述衬底的同一表面固定条形伪芯片的步骤包括：

所述条形伪芯片包括端部，使所述端部与所述衬底的边界相接。

4.根据权利要求1所述的器件封装方法，其特征在于，所述在所述衬底的同一表面固定条形伪芯片的步骤包括：

所述条形伪芯片将所述衬底的正面分割成多个区域，所述多个区域的面积相等，或者多个区域的面积比在0.9～1.1的范围内。

5.根据权利要求1所述的器件封装方法，其特征在于，所述在所述衬底的同一表面固定条形伪芯片和器件芯片的步骤包括：多个器件芯片在所述衬底的正面进行矩阵式排布，并在所述衬底的正面设置多个条形伪芯片，包括：相互平行的第一条形伪芯片和第二条形伪芯片，沿矩阵行向排布且贯穿衬底；相互平行的第三条形伪芯片和第四条形伪芯片，沿矩阵列向排布且位于所述第一条形伪芯片和第二条形伪芯片之间。

6.根据权利要求1所述的器件封装方法，其特征在于，所述条形伪芯片的热膨胀系数与所述衬底的热膨胀系数相等，或者所述条形伪芯片与所述衬底的热膨胀系数比在0.9～1.1。

7.根据权利要求1所述的器件封装方法，其特征在于，所述条形伪芯片比所述器件芯片高30至50微米。

8.根据权利要求1所述的器件封装方法，其特征在于，所述条形伪芯片的宽度小于或等于所述器件芯片排布的间隔距离。

9.根据权利要求1至7任一项所述的器件封装方法，其特征在于，所述在所述衬底的同一表面固定条形伪芯片和器件芯片，包括：

将所述条形伪芯片和器件芯片粘贴于所述衬底的正面。

10.一种器件封装结构，包括衬底，器件芯片和封塑层，其特征在于，所述器件芯片固定于所述衬底的同一表面，固定有所述器件芯片的表面为所述衬底的正面，所述封塑层覆盖所述器件芯片和衬底的正面，所述器件封装结构还包括：固定于所述衬底的正面的条形伪芯片，所述条形伪芯片将所述衬底的正面分割成至少两个区域，所述条形伪芯片高于所述器件芯片，并且所述条形伪芯片位于所述封塑层中，且从所述封塑层表面露出。

11.根据权利要求10所述的器件封装结构，其特征在于，所述条形伪芯片固定于所述器件芯片之间的间隙内。

12.根据权利要求10所述的器件封装结构，其特征在于，所述条形伪芯片的端部与所述衬底的边界相接。

13.根据权利要求10所述的器件封装结构，其特征在于，所述条形伪芯片将所述衬底的正面分割成多个区域，所述多个区域的面积相等，或者多个区域的面积比在0.9～1.1的范围内。