[发明专利]一种LED模组维修系统有效

专利信息
申请号: 201911383288.4 申请日: 2019-12-27
公开(公告)号: CN111112776B 公开(公告)日: 2021-12-28
发明(设计)人: 王朝;朱卫强 申请(专利权)人: 深圳蓝普科技有限公司;深圳市上隆智控科技有限公司
主分类号: G09F9/33 分类号: G09F9/33;B23K3/00;B23K3/04;B23K3/08
代理公司: 深圳协成知识产权代理事务所(普通合伙) 44458 代理人: 章小燕
地址: 518000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 模组 维修 系统
【说明书】:

发明公开一种LED模组维修系统,包括装夹底座、校正台、换灯装置、物料输送装置、气动装置;其中:气动装置为换灯装置和物料输送装置提供气源;装夹底座固定承载故障LED模组和校正台;校正台将换灯装置送至LED模组的故障灯珠处;换灯装置产生热风并在气动装置的充气吸气下输送至LED模组上,使焊接LED模组上的故障灯珠的焊锡熔化,并将故障灯珠吸附拆下;以及从运料装置中吸附替换灯珠放置在故障灯珠的拆卸点;物料输送装置设置在装夹底座上,在气动装置的充气吸气下移动至换灯装置正下方,承接换灯装置吸附拆下的故障灯珠以及运送替换灯珠至换灯装置下方。通过本发明实施例,系统结构简单,操作简便,简化LED灯面维护工作,降低维护工作量和维护成本。

技术领域

本发明涉及电子电气维修领域,特别涉及一种LED模组维修系统。

背景技术

灯面维护是基于LED(Light Emitting Diode,发光二极管)贴片灯的维护需求而开始的,指在替代现有的通过热风枪加镊子的操作,通过一种简便的,低成本的工序,来协助进行LED贴片灯的维护。再进一步的,自动进行对LED灯珠的换灯操作。

目前,LED(Light Emitting Diode,发光二极管)灯面在使用过程中,会出现各种各样的故障,例如掉灯、死灯、接触不良等。目前,针对以上这些故障的处理方法,一般是将故障LED模组拆卸下来,在判断需加固灯珠或更换灯珠后,通过热风枪将故障处的灯珠的焊锡吹化,然后通过镊子将故障灯珠拿走,再通过将镊子待替换的灯珠放至在原来故障以达到更换灯珠的目的,或将接触不良的灯珠加固,进而完成维修工作。

以上整个维修过程包括模组的拆装、灯面备料、维修场地、运输及技术难度要求比较高,使得维护成本较高,维修过程中容易引发新的故障,同时整个维修工作存在着操作繁琐、重复性强而内容单一的问题。

所以,有必要提出一种新的维修方案,以解决现有LED模组贴片灯在故障维修过程中遇到的操作繁琐、重复性强、内容单一的问题,简化LED灯面维护工作,以降低维护工作量和维护成本。

发明内容

有鉴于此,本发明的目的在于提供一种LED模组维修系统,以解决现有LED模组贴片灯在故障维修过程中遇到的操作繁琐、重复性强、内容单一的问题,整个装置结构简单,操作简便,简化LED灯面维护工作,降低维护工作量和维护成本。

本发明解决上述技术问题所采用的技术方案如下:

根据本发明的一个方面,提供的一种LED模组维修系统,所述系统包括装夹底座、校正台、换灯装置、物料输送装置、气动装置;其中:

所述气动装置用于为所述换灯装置和所述物料输送装置提供气源,用以进行充气吸气操作;

所述装夹底座用于固定承载故障LED模组以及所述校正台;

所述校正台用于将所述换灯装置送至所述LED模组的故障灯珠处;

所述换灯装置固定安装在所述校正台上,用于产生热风并在所述气动装置的充气吸气操作下输送至所述LED模组上,使焊接所述LED模组上的故障灯珠的焊锡熔化,并将故障灯珠吸附拆下;以及从所述物料输送装置物料输送装置中吸附替换灯珠放置在故障灯珠的拆卸点,输送热风熔化焊锡以固定替换灯珠在LED模组上;

所述物料输送装置设置在所述装夹底座上,在所述气动装置的充气吸气操作下移动至所述换灯装置正下方,承接所述换灯装置吸附拆下的故障灯珠,以及运送替换灯珠至所述换灯装置下方。

在一个可能的设计中,所述校正台包括悬臂结构,所述悬臂结构用于旋转地将所述换灯装置送至LED模组故障灯珠处。

在一个可能的设计中,所述气动装置包括气泵、流量控制阀和若干气管,所述气泵与所述流量控制阀连接,若干气管分别与所述流量控制阀、所述换灯装置、所述物料输送装置连接,分别通过所述流量控制阀为所述换灯装置和所述物料输送装置提供充气吸气。

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