[发明专利]一种微弧氧化电解液及其应用方法、工件

说明书

本发明实施例提供了一种微弧氧化电解液及其应用方法、工件，其中，所述微弧氧化电解液，包括氟锆酸钾、氢氟酸、稳定剂及水，所述氟锆酸钾的浓度为2‑40g/L，所述氢氟酸的浓度为0.5‑10g/L。利用本发明所提供的微弧氧化电解液，可以在较宽的电压范围内实现起弧、长膜，使得微弧氧化处理后在工件表面形成以氧化锆为主要成分的陶瓷膜层，颜色洁白且致密光滑，因而本发明实施例可有效解决现有技术中通过传统的微弧氧化电解液所形成的陶瓷膜层颜色暗淡、表面粗糙的技术问题。

技术领域

本发明涉及微弧氧化技术领域，特别是涉及一种微弧氧化电解液及其应用方法、工件。

背景技术

微弧氧化(Microarc oxidation，MAO)又称微等离子体氧化(Microplasmaoxidation,MPO)，是通过电解液与相应电参数的组合，在铝、镁、钛及其合金表面依靠弧光放电产生的瞬时高温高压作用，生长出以基体金属氧化物为主的陶瓷膜层，达到强化工件表面的效果。

但是，传统的微弧氧化电解液主要包括磷酸钠、硅酸钠、铝酸钠、氢氧化钠等碱性物质，通过传统的微弧氧化电解液所形成的陶瓷膜层成份复杂、表面粗糙、颜色偏暗且L值偏小，从而限制了微弧氧化在表面装饰领域的应用。

因此，现有技术还有待改进。

发明内容

本发明实施例所要解决的技术问题是提供一种微弧氧化电解液及其应用方法、工件，以解决现有技术通过传统的微弧氧化电解液所形成的氧化膜颜色暗淡、表面粗糙的技术问题。

为了解决上述问题，本发明是通过如下技术方案实现的：

一种微弧氧化电解液，其中，包括氟锆酸钾、氢氟酸、稳定剂及水，所述氟锆酸钾的浓度为2-40g/L，所述氢氟酸的浓度为0.5-10g/L。

进一步地，所述的微弧氧化电解液中，所述稳定剂为过氧化氢。

进一步地，所述的微弧氧化电解液中，所述微弧氧化电解液的pH值为1～6。

进一步地，所述的微弧氧化电解液中，所述过氧化氢的浓度为0.1～10g/L。

进一步地，所述的微弧氧化电解液中，所述氟锆酸钾的浓度为8g/L，所述氢氟酸的浓度为0.5g/L，所述过氧化氢的浓度为0.1g/L.

本发明还提出了一种如上所述的微弧氧化电解液的应用方法，其中，包括：

将待处理工件置于所述微弧氧化电解液中，进行微弧氧化处理；所述待处理工件包括纯铝工件、纯镁工件、铝合金工件和镁合金工件中的至少一种，所述微弧氧化处理的氧化电压为180～750V。

进一步地，所述的应用方法中，在所述将待处理工件置于所述微弧氧化电解液中，进行微弧氧化处理之前，还包括：

预先对待处理工件进行前处理；

在所述将待处理工件置于所述微弧氧化电解液中，进行微弧氧化处理之后，还包括：

将微弧氧化处理后的工件进行封孔处理。

进一步地，所述的应用方法中所述前处理包括：对所述待处理工件进行脱脂及水洗。

进一步地，所述的应用方法中，所述微弧氧化处理的温度为10～30℃、频率为200～3000HZ、占空比为3～100％。

进一步地，所述的应用方法中，所述微弧氧化处理的时间为5～120min。

进一步地，所述的应用方法中，所述微弧氧化处理的温度为20℃、氧化电压为480V、频率为400HZ、占空比为80％。

进一步地，所述的应用方法中，所述微弧氧化处理的时间为40min。