[发明专利]一种激光切割装置

说明书

本申请提供一种激光切割装置，包括：激光器、转镜切割头模组、线性平台、底座和支撑件；所述支撑件固定设置于所述底座上；所述激光器与所述转镜切割头模组均固定设置于所述支撑件上；所述转镜切割头模组包括多面转镜、电机和光路修正组件，所述电机的输出轴与多面转镜的转动轴传动连接；所述所述线性平台可线性滑动地设置于所述底座上，所述线性平台上装载有料片，所述多面转镜用于将所述激光反射至所述料片上形成切割路线。本申请达到了既保证对晶圆料片切割的精度，又提高对晶圆料片的切割效率的技术效果，解决了如何既保证对晶圆料片切割的精度，又提高对晶圆料片的切割效率的技术问题。

技术领域

本申请涉及激光切割技术领域，尤其涉及一种激光切割装置。

背景技术

受智能手机、智能卡和堆叠封装等消费类应用驱动，近年来对晶圆的需求量日益增长。晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，晶圆切割是将晶圆上的每一颗晶粒加以切割分离，由于晶粒与晶粒之间距很小而且晶粒又相当脆弱，因此精度要求相当高，加上猛增的需求量，对切割的效率也有一定的要求。

现有的切割方式为采用刀轮切割的方式或采用激光振镜切割的方式；采用刀轮切割的方式，切割速度较慢，而且会对切割边缘造成一定的摩擦，切割的精度和效率都比较低下；采用激光振镜切割的方式进行切割，原理是将激光器的切割激光照射至振镜，由振镜将切割激光反射至晶圆料片上，并通过振镜的来回摆动，使切割激光在晶圆料片上行走，从而对晶圆料片进行切割，在精度上可以满足要求，但是振镜的摆动线速度一般来说最大约为6m/s，是影响切割效率的主要因素之一，因此，如何既保证对晶圆料片切割的精度，又提高对晶圆料片的切割效率是本领域技术人员亟需解决的技术问题。

发明内容

本申请的目的在于提供一种激光切割装置，解决如何既保证对晶圆料片切割的精度，又提高对晶圆料片的切割效率的技术问题。

有鉴于此，本申请提供一种激光切割装置，包括：激光器、转镜切割头模组、线性平台、底座和支撑件；

所述支撑件固定设置于所述底座上；

所述激光器与所述转镜切割头模组均固定设置于所述支撑件上；

所述转镜切割头模组包括多面转镜、电机和光路修正组件，所述电机的输出轴与多面转镜的转动轴传动连接；

所述激光器的激光头用于面向所述光路修正组件射出激光，所述光路修正组件用于将所述激光反射至所述多面转镜；

所述所述线性平台可线性滑动地设置于所述底座上，所述线性平台上装载有料片，所述多面转镜用于将所述激光反射至所述料片上形成切割路线。

进一步的，所述光路修正组件包括第一反射镜、X方向振镜和Y方向振镜；

所述激光器的激光头用于面向所述第一反射镜射出激光，所述第一反射镜用于将所述激光反射至所述X方向振镜上；

所述X方向振镜用于接收所述第一反射镜反射的所述激光，并将所述激光反射至所述Y方向振镜上；

所述Y方向振镜用于接收所述X方向振镜反射的所述激光，并将所述激光反射至所述多面转镜上。

进一步的，还包括检测模组；

所述检测模组包括检测光射出器和检测光接收器；

所述检测光射出器用于面向所述多面转镜射出检测光，并通过所述多面转镜将所述检测光反射至所述检测光接收器；

所述检测光接收器用于检测所述检测光的行走路径是否为直线。

进一步的，所述激光器为紫外飞秒激光器。

进一步的，所述线性平台上设置有料片定位装置。

进一步的，所述线性平台的底部设置有旋转驱动组件；