[发明专利]一种电子铭板及其CNC数控切割设备

说明书

本发明涉及一种电子铭板，包括基板以及类金属层，所述基板包括亚克力板以及与所述亚克力板表面贴合设置的PC板，所述类金属层由丝网印刷机于所述PC板远离亚克力板的表面上印刷而成，且所述类金属层由油墨凝固形成；所述类金属层呈框状，且所述类金属层内填充有UV胶层，所述UV胶层与所述类金属层粘结固定，所述UV胶层一侧表面与所述PC板远离所述亚克力板的表面粘结固定，另一侧表面与类金属层远离PC板的表面齐平。本发明具有防止产生气泡的效果，保证了保护膜的贴合效率。

技术领域

本发明涉及铭板的技术领域，尤其是涉及一种电子铭板及其CNC数控切割设备。

背景技术

电子铭板是一种电子产品用的常用部件，常用于电子产品的显示面板、标志面板等，电子铭板通常是以 PET、PVC或PC等塑料材质制成的基板，然后于基板表面形成的类金属层，以提升电子产品的质感。现有的电子铭牌在安装前其两侧贴合设置有保护膜，以保护电子铭牌表面，而基板表面的类金属层通常为一定形状的图案，从而使得保护膜与基板表面之间难以贴合完整，形成间隙，导致保护膜与基板之间以及保护膜与类金属层之间形成气泡，影响保护膜的贴合效率。

发明内容

板针对现有技术存在的不足，本发明的目的之一是提供一种电子铭板，其具有防止产生气泡的效果，保证了保护膜的贴合效率。

本发明的上述发明目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种电子铭板，包括基板以及类金属层，所述基板包括亚克力板以及与所述亚克力板表面贴合设置的PC板，所述类金属层由丝网印刷机于所述PC板远离亚克力板的表面上印刷而成，且所述类金属层由油墨凝固形成；所述类金属层呈框状，且所述类金属层内填充有UV胶层，所述UV胶层与所述类金属层粘结固定，所述UV胶层一侧表面与所述PC板远离所述亚克力板的表面粘结固定，另一侧表面与类金属层远离PC板的表面齐平。

通过采用上述技术方案，PC板上涂设有UV胶层，使得类金属层与PC板表面之间的间隙被UV胶层填满，且UV胶层与类金属层齐平，从而使得PC板表面平整，防止贴合保护膜时保护膜与PC板表面之间存有空气，从而减少了气泡的产生，提升保护膜的贴合成功率，进而保证了保护膜的贴合效率。

本发明在一较佳示例中可以进一步配置为：所述PC板侧壁与所述类金属层外侧壁涂设有由UV胶形成的平衡胶层，所述PC板侧壁开设有环绕所述PC板设置的容胶槽，所述容胶槽与所述PC板靠近所述类金属层的表面连通，且所述平衡胶层填满所述容胶槽。

通过采用上述技术方案，类金属层外侧壁涂设有由UV胶形成的平衡胶层，使得类金属层内外两侧均受到UV胶的粘结作用，从而平衡了类金属层内外两侧的受力，防止类金属层表面由于UV胶层的单侧粘结作用而弯曲变形，防止类金属层受力不平衡而影响到类金属层的质感，此外，容胶槽内填充有UV胶，使得类金属层远离UV胶层的一侧受到靠近PV板的粘结作用，平衡了UV胶层在凝固前由于液位重力作用而对类金属层产生的朝向PV层的粘结作用，进一步平衡了类金属层的受力，使得类金属层表面平整，保证类金属层的质感。

针对现有技术存在的不足，本发明的目的之二是提供一种电子铭板的CNC数控切割设备，其具有切割加工电子铭板并开设容胶槽的作用。

本发明的上述发明目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种电子铭板的CNC数控切割设备，包括数控铣床本体以及设置于所述数控铣床本体上的铣刀头，所述铣刀头为立铣刀，且所述铣刀头的主切削刃上一体成型有凸尖刃。

通过采用上述技术方案，当切割电子铭板时，数控铣床本体驱动铣刀头转动并下移铣刀头，使得铣刀头穿入基板，然后数控铣床本体驱动铣刀头环绕类金属层移动，从而切割加工出电子铭板，在此过程中，凸尖刃环绕铣刀头转动，使得铣刀头在基板上铣削出的槽体两侧切割出容胶槽，方便后期平衡胶层的涂设。