[发明专利]一种无卤树脂组合物、包含其的挠性印制电路用补强板及其应用

说明书

本发明提供一种无卤树脂组合物、包含其的挠性印制电路用补强板及其应用，所述无卤树脂组合物按照重量份包括如下组分：聚丙烯酸酯50～60重量份、环氧化聚丁二烯10～20重量份、共聚酰胺15～25重量份、胺类固化剂5～10重量份和阻燃剂10～20重量份；各组分以特定的配比协同复配，使树脂组合物固化后形成稳定的互穿交联网络结构。使用所述无卤树脂组合物制备的挠性印制电路用补强板，其触粘性适中，具有优异的储存稳定性、粘结强度、粘结性、耐热性和阻燃性，可以充分满足补强材料在挠性印制电路板中的加工和应用需求。

技术领域

本发明属于印制电路技术领域，具体涉及一种无卤树脂组合物、包含其的挠性印制电路补强板及其应用。

背景技术

近年来，消费类电子产品逐渐向轻薄化、可穿戴化的方向不断发展，挠性印制电路板由于具有质量轻、厚度小等优点，在消费类电子中得到了大量的应用。挠性印制电路板都是采用聚合物薄膜作为绝缘和支撑基材，具有可反复挠曲和弯折的特点，柔软性较好，但是缺乏刚性，在需要焊接或插拔的部位常常因为刚性不足而难以支撑。因此，通常需要在挠性印制电路板的局部位置进行补强，以提高插接部位强度，以改善操作性。

常用于挠性印制电路的补强材料包括不锈钢片、FR-4绝缘板和聚酰亚胺补强板等，其中，聚酰亚胺补强板因其耐热性十分优异而具有更加广阔的应用前景。聚酰亚胺补强板分为背胶补强板和不背胶补强板，背胶补强板中的胶粘剂性能对补强板的整体稳定性及使用性具有重要影响，因此，寻找适用于挠性印制电路补强材料的胶粘剂是本领域一个不容忽视的问题。

CN106867435A公开了一种挠性印制电路聚酰亚胺补强板用改性丙烯酸酯胶粘剂及其应用，所述胶粘剂包括聚丙烯酸酯溶液100份、橡胶类单体5～30份、环氧树脂4～10份、双马来酰亚胺封端的聚酰亚胺树脂5～50份以及填料1～50份。所述胶粘剂具有较高的剥离强度，可以增强补强板产品的可挠曲性能、耐热耐水性、尺寸稳定性和绝缘性。但是，该胶粘剂中采用橡胶类单体作为增韧剂，存在耐老化性不足的缺陷，经过高温压合时，容易出现剥离强度下降等问题，影响其后期应用。

CN109337618A公开了一种用于挠性线路板的粘合组合物及其制备方法和应用，所述粘合组合物包括环氧树脂和丙烯酸酯共聚物，其中，环氧树脂的质量为丙烯酸酯共聚物质量的20～40％；丙烯酸酯共聚物包括丙烯酸正丁酯、苯乙烯、丙烯酸、羟基磷酸酯、溶剂和引发剂。所述粘合组合物制备成胶膜，应用于粘合挠性印刷线路板和金属补强板时，可以通过高温焊锡耐热冲击，并且在高温高湿环境(温度85℃，湿度85％)下具有稳定的剥离强度，粘合后的补强板不易脱落。但是，该粘合组合物的柔韧性欠佳，难以与挠性线路板后期的挠曲性应用相适应。

CN101198671A公开了一种粘接着剂及粘接着片，所述粘接着剂包括含羧基的酸值为2mg KOH/g以上的丙烯酸系树脂、含羟基的酸值为0.1mg KOH/g以下的丙烯酸系树脂、环氧系树脂以及固化剂或固化催化剂所成。所述粘接着剂具有高冲剪加工性、高耐热性，对聚酰亚胺薄膜和聚酯薄膜均可发挥高接着性，能够与柔性印刷电路板中的覆盖膜、补强板等基材粘结，形成粘接着片。但是该粘接着剂的需要加热辅助固化，其触粘性无法适用于大规模工业化补强材料的制备。

由于现有技术中的补强板用胶粘剂存在储存期短、储存条件苛刻、阻燃性不足、触粘性不足或触粘性过大、柔韧性以及耐老化性等性能无法平衡的问题，因此，开发一种储存稳定性和耐热性好、粘结强度高、触粘性适宜且具有阻燃性的树脂组合物，以满足挠性印制电路补强材料的应用需求，是本领域亟待解决的问题。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种无卤树脂组合物、包含其的挠性印制电路用补强板及其应用，所述无卤树脂组合物通过各组分的筛选和复配，使其具有耐热稳定性好、粘结强度高、储存期长、触粘性适中以及阻燃性好的特性，能够充分满足补强材料在挠性印制电路板中的加工和应用需求。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：