[发明专利]一种音频设备及其后腔结构

说明书

本发明公开了一种音频设备及其后腔结构，包括后腔壳体、设置于后腔壳体内壁的喇叭以及设置于后腔壳体内的导管，导管的第一端设置于喇叭周围并与内壁贴合，以便将喇叭包裹在导管内，导管的第二端延伸至后腔壳体的腔体内；由于本申请中在后腔内增加了导管，并且导管的第一端将喇叭包裹在导管内，导管的第二端延伸至后腔壳体的腔体内，在喇叭的膜片振动过程中导管中的空气会随着膜片的振动而振动，从而增加了附加振动质量，使后腔整体的质量增加，从而降低了共振频率，提升了低频性能。

技术领域

本发明实施例涉及电子设备技术领域，特别是涉及一种音频设备及其后腔结构。

背景技术

随着人们对电子产品要求的不断提高，便携式、小型化电子产品越来越受到人们的青睐。目前，对于一些防水要求较高的音频设备(例如智能手环等)，由于其体积较小，因此喇叭只能够采用闭箱设计，无法开孔提升低频性能。

现有的闭箱设计是直接将喇叭安装在一个封闭的后音腔腔体内(如图1所示)，以方便做防水密封，其中，共振频率关系式为Mms为喇叭的等效质量，喇叭单体共振频率为F0，将喇叭添加至后腔后，由于腔体附加顺性的影响，等效并联顺性Cms＝V/(1.4*10⁵)，V是后腔体积，由于后腔封闭且体积较小，相当于大幅减小了喇叭的顺性，使整个振动系统的顺性Cms降低，共振频率变成F1，F0<F1，因此低频共振频率变高，低频性能变差。

鉴于此，如何提供一种解决上述技术问题的音频设备及其后腔结构成为本领域技术人员目前需要解决的问题。

发明内容

本发明实施例的目的是提供一种音频设备及其后腔结构，在使用过程中能够降低共振频率，提升产品的低频性能。

为解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种音频设备的后腔结构，包括后腔壳体、设置于所述后腔壳体内壁的喇叭以及设置于所述后腔壳体内的导管，所述导管的第一端设置于所述喇叭周围并与所述内壁贴合，以便将所述喇叭包裹在所述导管内，所述导管的第二端延伸至所述后腔壳体的腔体内。

可选的，所述导管上距离所述喇叭的第一预设距离处设有第一通孔。

可选的，所述第一预设距离小于L/2，其中，L表示所述导管总长度。

可选的，所述第一通孔处设有用于覆盖所述第一通孔的第一声阻层。

可选的，所述导管上距离所述喇叭的第二预设距离处设有第二通孔。

可选的，所述第二预设距离大于L/2，其中，L表示所述导管总长度。

可选的，所述第二通孔处设有用于覆盖所述第二通孔的第二声阻层。

可选的，所述导管为弯曲状导管。

可选的，所述后腔壳体为封闭式壳体。

本发明实施例提供了一种音频设备，包括如上述所述的音频设备的后腔结构。

本发明实施例提供了一种音频设备及其后腔结构，包括后腔壳体、设置于后腔壳体内壁的喇叭以及设置于后腔壳体内的导管，导管的第一端设置于喇叭周围并与内壁贴合，以便将喇叭包裹在导管内，导管的第二端延伸至后腔壳体的腔体内。可见，由于本申请中在后腔内增加了导管，并且导管的第一端将喇叭包裹在导管内，导管的第二端延伸至后腔壳体的腔体内，在喇叭的膜片振动过程中导管中的空气会随着膜片的振动而振动，从而增加了附加振动质量，使后腔整体的质量增加，从而降低了共振频率，提升了低频性能。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对现有技术和实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。