[发明专利]电子设备、装配方法及拆卸方法

说明书

本申请提供了电子设备、装配方法及拆卸方法。其中电子设备包括中框，侧键，以及定位组件。中框包括本体与延伸部，延伸部背离本体的一侧开设有第一凹槽，第一凹槽的侧壁开设有第二凹槽；且延伸部还开设有与第一凹槽及第二凹槽分别连通的第一通孔。侧键包括侧键本体与设于侧键本体一侧的定位部，定位部上开设有连通的第二通孔与第三通孔。定位组件包括设有容置空间的定位件，容置空间的开口朝向第三通孔；定位件包括第一部分与第二部分，第一部分设于第二凹槽内，第二部分设于第二通孔内。本申请只需在延伸部上开设用于移动装置移动的第一通孔即可，可大大降低开设通孔的大小，从而增加中框的防水密封宽度，提高电子设备的密封性能。

技术领域

本申请属于电子产品技术领域，具体涉及电子设备、装配方法及拆卸方法。

背景技术

随着电子设备的不断发展，由于电子设备的便携性、以及丰富多样的操作性，现已备受广大用户的喜赖。但同时用户对电子设备的期望值与要求也越来越高。目前为了更好地装配电子设备的侧键，通常会在中框上额外开设用于装入侧键固定支撑架的通孔。但这样就会导致中框的防水密封宽度较小，极大地影响电子设备的密封性能。

发明内容

鉴于此，本申请第一方面提供了一种电子设备，包括：

中框，包括本体、及自所述本体周缘弯折延伸的延伸部，所述延伸部背离所述本体的一侧开设有第一凹槽，所述第一凹槽的侧壁开设有第二凹槽；且所述延伸部还开设有与所述第一凹槽及所述第二凹槽分别连通的第一通孔；

侧键，包括侧键本体与设于所述侧键本体一侧的定位部，所述定位部上开设有连通的第二通孔与第三通孔，所述第二通孔的开口与所述第二凹槽对应设置，所述第三通孔的开口与所述第一通孔的开口对应设置；以及

定位组件，包括设有容置空间的定位件，所述容置空间的开口朝向所述第三通孔；所述定位件包括第一部分与第二部分，所述第一部分设于所述第二凹槽内，所述第二部分设于所述第二通孔内，以限制所述侧键沿远离所述中框的方向移动。

本申请第一方面提供的电子设备，通过增设定位组件，其中定位组件包括定位件，本申请通过在延伸部、定位部与定位件上分别开设第一通孔、第三通孔与容置空间，并通过额外的移动装置分别穿过第一通孔，第三通孔与容置空间内便可控制定位件的移动。因此本申请只需在延伸部上开设用于移动装置移动的第一通孔即可，可大大降低开设通孔的大小，从而增加中框的防水密封宽度，提高电子设备的密封性能。并且，移动装置使用完成之后便可移除，不需要设在电子设备内部，因此降低了电子设备整机的重量。另外，本申请仅需使定位件的第一部分设于第二凹槽内，第二部分设于第二通孔内，这样定位件便可限制侧键沿远离中框的方向移动，防止侧键掉落，从而提高侧键的连接性能。

本申请第二方面提供了一种电子设备的装配方法，包括：

提供中框，包括本体、及自所述本体周缘弯折延伸的延伸部，所述延伸部背离所述本体的一侧开设有第一凹槽，所述第一凹槽的侧壁开设有第二凹槽；且所述延伸部还开设有与所述第一凹槽及所述第二凹槽分别连通的第一通孔；

提供侧键与定位组件，所述侧键包括侧键本体与设于所述侧键本体一侧的定位部，所述定位部上开设有连通的第二通孔与第三通孔；所述定位组件包括设有容置空间的定位件，所述定位件包括第一部分与第二部分；

将所述定位件设于所述第二通孔内，并使所述容置空间的开口朝向所述第三通孔；

将所述侧键与所述定位件沿靠近所述第一凹槽的底壁的方向装入所述第一凹槽中；以及

当所述第二通孔的开口与所述第二凹槽对应设置时，沿靠近所述第二凹槽的方向移动所述定位件，以使所述第一部分设于所述第二凹槽内，所述第二部分设于所述第二通孔内，以限制所述侧键沿远离所述中框的方向移动。