[发明专利]一种LED柔性灯丝的制作方法

权利要求书

1.一种LED柔性灯丝的制作方法，柔性基板的正面设置铜箔及焊盘，柔性基板固定在夹具中，将液态状的锡膏点到焊盘表面，然后通过固晶设备吸附LED芯片贴于焊盘上，得到半成品；再经过回流焊设备进行回流焊接；最后，经点胶、烘烤、切分，得到LED柔性灯丝；其特征在于，锡膏覆盖焊盘的面积控制在90-110％之间，锡膏的组分按质量比包括银2.6-2.8％、锡85-89％、铜0.4-0.46％、树脂4-6％、活性剂2-3％、有机溶剂4-5％，回流焊设备分别设置有预热温区、加热温区、第一回流温区、第二回流温区、降温温区；其中，预热温区为常温至80℃，持续时间为200s至300s；加热温区为80℃至285℃，持续时间为100s至150s；第一回流温区为260℃至285℃，持续时间为40s至80s；第二回流温区为260℃至180℃，持续时间为100s至150s；降温温区为180℃至常温，持续时间为60s至120s。

2.根据权利要求1所述的LED柔性灯丝的制作方法，其特征在于，液态状的锡膏存放于带自动转轴的圆盘中，通过自动点胶机台的针头伸入圆盘中沾取锡膏；通过控制针头伸入圆盘的深度进而控制沾取的锡膏量的大小。

3.根据权利要求1所述的LED柔性灯丝的制作方法，其特征在于，从常温至最高温的时长不超过6min。

4.根据权利要求1所述的LED柔性灯丝的制作方法，其特征在于，回流焊设备的温度升高速率不大于3℃/s，温度降低速率不大于6℃/s。

5.根据权利要求1所述的LED柔性灯丝的制作方法，其特征在于，回流焊设备的链速为2.5mm/s至10mm/s。

6.根据权利要求1所述的LED柔性灯丝的制作方法，其特征在于，锡膏的熔化温度为205℃至245℃。

7.根据权利要求1所述的LED柔性灯丝的制作方法，其特征在于，半成品拼版流片间隔不小于3cm。