[发明专利]一种复合多层结构多孔铜箔及其制备方法与系统

权利要求书

1.一种复合多层结构多孔铜箔的制备方法，其特征在于包括：

至少使弧形阳极、阴极辊、第一电解液共同构建第一电化学反应体系，其中，所述第一电解液为至少包含铜离子、第一添加剂的混合液；

使所述第一电化学反应体系通电，并控制所述阴极辊表面电极电位为第一电极电位，所述第一电极电位正于铜箔表面析氢电位，所述第一电极电位为-3 V～-0.2 V，所述第一电解液的温度为40～80℃，从而在所述阴极辊表面沉积形成具有实心致密结构的铜箔中间层；以及，

至少使平行阳极、作为阴极的铜箔中间层、第二电解液共同构建第二电化学反应体系，其中，所述第二电解液为至少包含铜离子、第二添加剂的混合液；

使所述第二电化学反应体系通电，并控制所述铜箔中间层表面电极电位为第二电极电位，所述第二电极电位负于铜箔表面析氢电位，所述第二电极电位为-6 V～-1.5 V，所述第二电解液的温度为5～40℃，从而在所述铜箔中间层两侧表面分别沉积形成具有疏松多孔结构的铜箔外层。

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：所述第一电解液包含硫酸和硫酸铜的水溶液。

3. 根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于：所述第一电解液中铜离子的浓度为50～140 g/L。

4.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于：所述第一电解液中硫酸的浓度为50～120 g/L。

5. 根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：所述第一电解液还包含Cl^-，所述第一电解液中Cl^-的浓度为0.02～50 mg/L。

6.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：所述第一添加剂包括整平剂、光亮剂、抑制剂和增强剂。

7. 根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于：所述第一电解液中增强剂的浓度为0.2～45 mg/L。

8.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于：所述增强剂包括纤维素，所述纤维素为羟乙基纤维素、甲基纤维素、羟甲基纤维素、羟丙基甲基纤维素中的任意一种或两种以上的组合。

9.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：所述阴极辊包括钛辊。

10.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：所述弧形阳极包括表面具有防腐涂层的弧形钛板。

11.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：所述铜箔中间层的厚度为1～10μm。

12.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：所述第二电解液包含硫酸和硫酸铜的水溶液。

13. 根据权利要求12所述的制备方法，其特征在于：所述第二电解液中铜离子的浓度为1～80 g/L。

14. 根据权利要求12所述的制备方法，其特征在于：所述第二电解液中硫酸的浓度为10～130 g/L。

15. 根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：所述第二电解液还包含Cl^-，所述第二电解液中Cl^-的浓度为0.02～50 mg/L。

16.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于：所述第二添加剂包括整平剂、光亮剂和抑制剂。

17. 根据权利要求16所述的制备方法，其特征在于：所述第一电解液或第二电解液中整平剂的浓度为0.5～55 mg/L。