[发明专利]一种金属基印刷电路板的层压方法及其装置在审

专利信息
申请号: 201911388934.6 申请日: 2019-12-30
公开(公告)号: CN111083885A 公开(公告)日: 2020-04-28
发明(设计)人: 孙康 申请(专利权)人: 江西虔研科技咨询有限公司
主分类号: H05K3/46 分类号: H05K3/46
代理公司: 赣州智府晟泽知识产权代理事务所(普通合伙) 36128 代理人: 邹圣姬
地址: 341700 江西省赣州市龙南县龙南经*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 一种 金属 印刷 电路板 层压 方法 及其 装置
【说明书】:

发明涉及电路板加工技术领域,尤其是一种金属基印刷电路板的层压装置,包括定位装置,定位装置的内侧安装有模具组件,模具组件包括上模组件、下模组件和铜基件,上模组件包括上模座,上模座的底部固定安装有第一模芯,第一模芯的中部开设有通孔,第一模芯底部安装有第一对接柱,上模座底部开设有导向孔,上模座底部开设有第一对接孔;下模组件包括下模座,下模座的顶部固定安装有第二模芯,第二模芯顶部开设有第二对接孔,下模座顶部安装有导向柱,下模座的两侧安装有第二对接柱,下模座两端的侧壁上安装有第二耳座。本发明通过模具组件电路板上定位,然后将铜基板放置在上模座的通孔内,提高了产品的可靠性和信号的完整性,降低了成本。

技术领域

本发明涉及电路板加工技术领域,尤其涉及一种金属基印刷电路板的层压方法及其装置。

背景技术

随着通信技术的日益成熟,4G手机的面世,标志着中国进入4G时代;随着电子产品传输信号的高频化,4G时代的电子产品对高可靠性、稳定性的要求日益严格,影响了电子元件向高集成化、高功率方向发展;原有的通信设备、通信基站已经不能满足4G时代的需求,这类产品的需求,直接影响PCB电路板的要求;高频微波功放电路在工作中,会所产生的大量的热量,必将影响产品的功能,解决产品散热效果的最佳方式为采用金属基设计,目前金属基的设计已由铝基板过渡到铜基板的设计,而在电路板的加工过程中,需要对铜基板进行层压,一般制作方法为:完成PCB成型-粘结片成型-铜块加工成型-层压叠板,但是,这种方法模具制作精度要求高,成本太高。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在模具制作精度要求高的缺点,而提出的一种金属基印刷电路板的层压装置。

为了实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:

设计一种金属基印刷电路板的层压装置,包括定位装置,所述定位装置的内侧安装有模具组件,所述模具组件包括上模组件、下模组件和铜基件,所述上模组件包括上模座,所述上模座的底部固定安装有第一模芯,所述第一模芯的中部开设有通孔,所述第一模芯底部的四角均固定安装有第一对接柱,所述上模座底部的四角均开设有导向孔,所述上模座底部的两侧均开设有若干第一对接孔,所述第一对接孔沿着上模座的长度方向等距分布,所述上模座两端的侧壁上均固定安装有两个相互平行的第一耳座,所述第一耳座上均螺纹连接有定位螺栓;

所述下模组件包括下模座,所述下模座安装在定位装置上,所述下模座的顶部固定安装有第二模芯,所述第二模芯顶部的四角均开设有与第一对接柱相匹配的第二对接孔,所述下模座顶部的四角均固定安装有与导向孔相匹配的导向柱,所述下模座的两侧固定安装有若干与第一对接孔相匹配的第二对接柱,所述下模座两端的侧壁上固定安装有与定位螺栓相匹配的第二耳座。

优选的,所述铜基件包括铜基板,所述铜基板固定安装在通孔内,所述铜基板的顶部固定粘接有导电粘胶,所述铜基板的四角位置开设有安装孔。

优选的,所述上模座与下模座之间安装有电路板,所述电路板放置在第一模芯与第二模芯之间,且与第一模芯、第二模芯对齐。

优选的,所述定位装置包括底座,所述底座的顶部开设有与下模座相匹配的安装槽,所述底座的两端均固定安装有固定板。

优选的,所述底座顶部的两端均固定安装有两个相互平行的滑轨,所述滑轨上均安装有滑动机构。

优选的,所述滑动机构包括滑动座,所述滑动座与相对应的滑轨滑动连接,所述滑动座的内侧壁上固定安装有若干缓冲弹簧,所述缓冲弹簧远离滑动座的一端固定安装有定位板。

优选的,所述滑动座的顶部固定安装限位板,所述限位板地面的水平高度与上模座顶面的水平相等。

优选的,所述固定板的外侧壁上均固定安装有气缸,所述气缸的输出端与相对应的滑动座的外侧壁固定连接。

本发明还提供了一种金属基印刷电路板的层压方法,包括如下步骤;

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