[发明专利]一种利用波峰焊接工艺制作PCB控制板的方法在审
| 申请号： | 201911389278.1 | 申请日： | 2019-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN113133220A | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 成松亚;薛巧巧;盛敏杰;张佳磊 | 申请（专利权）人： | 苏州烁米电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京化育知识产权代理有限公司 11833 | 代理人： | 尹均利 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 利用 波峰 焊接 工艺 制作 pcb 控制板 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种铝基PCB插板使用在波峰焊接工艺中的方法，其特征在于，该方法包括如下步骤：
S1、制作带有焊接焊盘的铝基PCB插板；
S2、将铝基插板的铝基PCB厚度方向同波峰焊PCB的行进方向插入配套的主板；
S3、将插好铝基PCB插板的主板进行波峰焊接，焊接结束冷却至常温。
2.根据权利要求1所述的一种铝基PCB插板使用在波峰焊接工艺中的方法，其特征在于，所述S1中，铝基PCB插板的制作包括如下步骤：
S101、绘制电路且带有焊接焊盘的PCB图纸；
S102、PCB厂家按照图纸，制作铝基PCB板；
S103、将元器件贴装在铝基PCB板中制成铝基PCB插板。
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