[发明专利]一种柔性电路用高性能银包铜合金粒子及其制备方法在审
| 申请号： | 201911389974.2 | 申请日： | 2019-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN111069593A | 公开（公告）日： | 2020-04-28 |
| 发明（设计）人： | 沈仙林;周斌 | 申请（专利权）人： | 河南金渠银通金属材料有限公司 |
| 主分类号： | B22F1/02 | 分类号： | B22F1/02;B22F9/24 |
| 代理公司： | 上海微策知识产权代理事务所(普通合伙) 31333 | 代理人： | 史玉婷 |
| 地址： | 472000 河南*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 电路 性能 银包 铜合金 粒子 及其 制备 方法 | ||
1.一种柔性电路用高性能银包铜合金粒子，其特征在于，按重量份计，至少包括以下成分：硝酸盐100-130份，还原剂50-70份，分散剂1.2-1.8份，氨水120-130份；所述硝酸盐为硝酸银和硝酸铜。
2.如权利要求1所述的柔性电路用高性能银包铜合金粒子，其特征在于，按重量份计，至少包括以下成分：硝酸盐115份，还原剂60份，分散剂1.5份，氨水125份。
3.如权利要求1或2所述的柔性电路用高性能银包铜合金粒子，其特征在于，所述氨水的浓度为10wt％。
4.如权利要求1所述的柔性电路用高性能银包铜合金粒子，其特征在于，按重量份计，所述硝酸盐中，硝酸银90-110份，硝酸铜10-20份。
5.如权利要求4所述的柔性电路用高性能银包铜合金粒子，其特征在于，所述硝酸银、硝酸铜的摩尔比为(7-13)：1。
6.如权利要求1所述的柔性电路用高性能银包铜合金粒子，其特征在于，所述还原剂选自抗坏血酸、甲醛、水合肼、次亚磷酸钠、硼氢化钠中的至少一种。
7.如权利要求1所述的柔性电路用高性能银包铜合金粒子，其特征在于，所述分散剂选自聚乙烯吡咯烷酮、明胶、阿拉伯胶中的至少一种。
8.如权利要求1或2所述的柔性电路用高性能银包铜合金粒子，其特征在于，所述还原剂、硝酸银的重量比为(0.4-0.7)：1。
9.如权利要求1或2所述的柔性电路用高性能银包铜合金粒子，其特征在于，所述分散剂、硝酸盐的重量比为1：(72-84)。
10.一种如权利要求1-9任一项权利要求所述的柔性电路用高性能银包铜合金粒子的制备方法，其特征在于，至少包括以下步骤：
(1)将还原剂溶于第一份水中，得到溶液A；
(2)将分散剂溶于第二份水中，得到溶液B；
(3)将硝酸盐溶于第三份水中，得到溶液C；
(4)将溶液A和溶液B于120-130℃下搅拌混合后，加入溶液C、氨水，调节溶液C、氨水的滴加速度使整个滴加过程控制在40-50min，调节pH至4.5-5，待溶液C滴加完全之后再反应2-3h，最后经后处理制备得到柔性电路用高性能银包铜合金粒子。
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