[发明专利]成像像素在审
申请号: | 201911390025.6 | 申请日: | 2019-12-30 |
公开(公告)号: | CN111430388A | 公开(公告)日: | 2020-07-17 |
发明(设计)人: | T·格蒂斯 | 申请(专利权)人: | 半导体元件工业有限责任公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H04N5/369 |
代理公司: | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人: | 张玮;王琳 |
地址: | 美国亚*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 成像 像素 | ||
1.一种成像像素,其特征在于,所述成像像素包括:
光电二极管,所述光电二极管被配置为响应于入射光而生成电荷;
溢出电容器;
第一晶体管,所述第一晶体管被配置为使得高于给定阈值的电荷能够从所述光电二极管溢出到所述溢出电容器;
浮动扩散区;
第二晶体管,所述第二晶体管插置在所述溢出电容器与所述浮动扩散区之间;和
环形导电层,所述环形导电层形成所述第一晶体管的栅极和所述第二晶体管的栅极。
2.根据权利要求1所述的成像像素,其特征在于,所述成像像素还包括:
转移晶体管,所述转移晶体管被配置为将电荷从所述光电二极管转移到所述浮动扩散区。
3.根据权利要求2所述的成像像素,其特征在于,所述成像像素还包括:
封闭扩散区,其中,所述环形导电层具有中心开口,所述中心开口与所述封闭扩散区重叠。
4.根据权利要求3所述的成像像素,其特征在于,所述成像像素还包括:
导电层,所述导电层将所述封闭扩散区电连接到所述溢出电容器。
5.根据权利要求4所述的成像像素,其特征在于,所述环形导电层的第一部分插置在所述封闭扩散区与所述光电二极管之间,并且所述环形导电层的第二部分插置在所述封闭扩散区与所述浮动扩散区之间。
6.根据权利要求5所述的成像像素,其特征在于,所述环形导电层的所述第一部分形成所述第一晶体管的所述栅极,并且所述环形导电层的所述第二部分形成所述第二晶体管的所述栅极,并且在于所述成像像素还包括:
偏置电压源端子触点;
重置晶体管,其中,所述重置晶体管具有插置在所述浮动扩散区与所述偏置电压源端子触点之间的栅极;
具有栅极的源极跟随器晶体管;
附加导电层,所述附加导电层将所述浮动扩散区电连接到所述源极跟随器晶体管的所述栅极;
列输出线;
输出触点,所述输出触点耦接到所述列输出线;
行选择晶体管,所述行选择晶体管具有插置在所述源极跟随器晶体管的所述栅极与所述输出触点之间的栅极;和
控制路径,所述控制路径被配置为向所述环形导电层提供单个控制信号。
7.一种成像像素,其特征在于,所述成像像素包括:
光电二极管,所述光电二极管被配置为响应于入射光而生成电荷;
浮动扩散区;
转移晶体管,所述转移晶体管插置在所述光电二极管与所述浮动扩散区之间;
隔离扩散区,所述隔离扩散区与环形栅极的中心开口重叠;
第一晶体管,所述第一晶体管插置在所述光电二极管与所述隔离扩散区之间,其中,所述环形栅极的第一部分形成所述第一晶体管的栅极;和
第二晶体管,所述第二晶体管插置在所述隔离扩散区与所述浮动扩散区之间,其中,所述环形栅极的第二部分形成所述第二晶体管的栅极。
8.根据权利要求7所述的成像像素,其特征在于,所述成像像素还包括:
存储电容器,所述存储电容器通过导电层耦接到所述隔离扩散区,其中,所述光电二极管被配置为在积聚时间期间响应于入射光而生成电荷,其中,所述第一晶体管被配置为使得电荷在所述积聚时间期间能够从所述光电二极管溢出到所述隔离扩散区,并且其中,所述第二晶体管被配置为将所述存储电容器耦接到所述浮动扩散区。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的