[发明专利]电子设备封装和其制造方法

说明书

一种电子设备封装和其制造方法。电子设备封装包含第一导电衬底、第二导电衬底以及介电层。所述第一导电衬底具有第一热膨胀系数CTE。所述第二导电衬底安置在所述第一导电衬底的上表面上并且电连接到所述第一导电衬底。所述第二导电衬底具有第二CTE。所述介电层安置在所述第一导电衬底的上表面上并且安置在所述第二导电衬底的至少一个侧壁上。所述介电层具有第三CTE。所述第一CTE与所述第二CTE之间的差值大于所述第一CTE与所述第三CTE之间的差值。

技术领域

本公开涉及一种电子设备封装和其制造方法，并且更具体地涉及一种包含具有匹配热膨胀系数(CTE)的一对导电衬底的堆叠和位于所述一对导电衬底旁边的介电层的电子设备封装以及其制造方法。

背景技术

如智能电话等无线通信设备通常包含用于发射和接收射频(RF)信号的天线。无线通信设备通常包含天线衬底和通信衬底。天线衬底和通信衬底具有不同的功能要求。例如，天线衬底的一或多个介电层需要相对较低的介电常数(Dk)和相对较低的耗散因子(Df)，以获得期望的峰值增益和较薄的厚度，而通信衬底的一或多个介电层则需要相对较高的介电常数(Dk)。为了追求低Dk和Df特性，相应地降低了天线衬底中的一或多个介电层的弹性模量和粘附性质，这降低了无线通信设备的鲁棒性(robustness)以及天线衬底与通信衬底之间的粘附力。

发明内容

在一些实施例中，一种电子设备封装包含第一导电衬底、第二导电衬底以及介电层。所述第一导电衬底具有第一热膨胀系数(CTE)。所述第二导电衬底安置在所述第一导电衬底的上表面上并且电连接到所述第一导电衬底。所述第二导电衬底具有第二CTE。所述介电层安置在所述第一导电衬底的上表面上并且安置在所述第二导电衬底的至少一个侧壁上。所述介电层具有第三CTE。所述第一CTE与所述第二CTE之间的差值大于所述第一CTE与所述第三CTE之间的差值。

在一些实施例中，一种天线设备封装包含衬底、至少一个第一天线结构、介电层和电子组件。所述衬底具有第一表面和与所述第一表面相反的第二表面。所述至少一个第一天线结构安置在所述衬底的所述第一表面上。在所述衬底的所述第一表面与所述第一天线结构的侧壁之间限定有空间，并且所述空间暴露所述衬底的所述第一表面的一部分。所述介电层安置在所述空间中并且与所述第一天线结构的所述侧壁和所述衬底的所述第一表面接触。所述电子组件安置在所述衬底的所述第二表面上并且通过所述衬底与所述第一天线结构电连接。

在一些实施例中，一种用于制造电子设备封装的方法包含以下操作。接收衬底。在所述衬底上形成多个天线结构。在所述衬底形成介电层以包封所述天线结构。

附图说明

当与附图一起阅读以下详细描述时，可以根据以下详细描述容易地理解本公开的一些实施例的各方面。各种结构可能未按比例绘制，并且为了讨论的清楚起见，可以任意增加或减小各种结构的尺寸。

图1是根据本公开的一些实施例的电子设备封装的截面视图。

图1A是根据本公开的一些实施例的图1的电子设备封装的俯视图。

图2是根据本公开的一些实施例的电子设备封装的截面视图。

图2A是根据本公开的一些实施例的图2的电子设备封装的俯视图。

图3是根据本公开的一些实施例的电子设备封装的截面视图。

图4A、图4B、图4C、图4D、图4E、图4F和图4G展示了根据本公开的一些实施例的制造电子设备封装的操作。

图5A、图5B和图5C展示了根据本公开的一些实施例的制造天线结构的操作。

具体实施方式