[发明专利]高整合度多天线阵列

说明书

本发明公开一种高整合度多天线阵列，包含第一导体层、第二导体层、多个连体导通结构、多个槽孔天线及连体槽孔结构。该第二导体层与该第一导体层之间具有第一间距。该多个连体导通结构均电气连接该第一导体层以及该第二导体层。各该槽孔天线均各自具有辐射槽孔结构与信号耦合线。各该辐射槽孔结构与该信号耦合线均彼此部分重叠或交错。该多个辐射槽孔结构均形成于该第二导体层。该多个信号耦合线均各自与该第二导体层之间具有耦合间距，并且该多个信号耦合线均各自具有信号馈入端。各该槽孔天线均各自被激发产生至少一共振模态，该多个共振模态涵盖至少一相同第一通讯系统频段。该连体槽孔结构形成于该第二导体层，并且其连通该多个辐射槽孔结构。

技术领域

本发明涉及一种高整合度多天线设计，特别是涉及一种能提高数据传输速度的高整合度多天线阵列设计架构。

背景技术

由于无线通讯信号品质与传输速度需求的不断提升，导致了多输入多输出(MIMO,Multi-Input Multi-Output System)多天线技术的的快速发展。多输入多输出(MIMO)多天线技术有机会能提高频谱效率，增加通道容量及数据传输速率，并且有机会能提升通讯的接收信号可靠度，因此成为多倍Gbps传输速率通讯系统的发展技术重点之一。

然而，要如何才能够成功将多天线阵列技术应用于各种不同的无线通讯装置或设备当中，并且将多天线阵列设计达成具有良好匹配、高整合度、薄型化以及抵抗邻近环境耦合干扰的优势，却是一项不易克服的技术挑战，也是目前有待解决的一项重要课题。因为多个相邻相同频段操作的天线，可能会产生相互耦合干扰以及邻近环境耦合干扰的问题，因此可能会造成多天线间封包相关系数(ECC,Envelop Correlation Coefficient)提高，而导致天线辐射特性衰减的情形发生。因此，造成数据传输速度的下降，并增加了多天线整合设计的技术困难。

部分的现有技术文献已提出在多天线间接地面上设计周期性结构作为能量隔离器，来提升多天线间能量隔离度以及抗邻近环境干扰能力的设计方式。然而这样的设计方法，却有可能造成制作工艺不稳定因素，进而可能造成量产成本提高。并且可能导致激发额外的耦合电流，进而造成多天线间的相关系数增加。此外也有可能增加多天线阵列的整体尺寸，因此较不易应用实现于各种不同的无线装置或设备当中。

因此需要一种可以解决上述这些问题的设计方式，以满足未来高数据传输速度多天线通讯装置或设备的实际应用需求。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于揭露一种高整合度多天线阵列。依据范例的一些实作例能解决上述等技术问题。

根据一实施范例，本发明提出一种高整合度多天线阵列。该高整合度多天线阵列，包含一第一导体层、一第二导体层、多个连体导通结构、多个槽孔天线以及一连体槽孔结构。该第二导体层与该第一导体层之间具有一第一间距。该多个连体导通结构电气连接该第一导体层以及该第二导体层。其中，各该槽孔天线均各自具有一辐射槽孔结构与一信号耦合线。各该辐射槽孔结构与该信号耦合线均彼此部分重叠或交错。该多个辐射槽孔结构均形成于该第二导体层。该多个信号耦合线均各自与该第二导体层之间具有一耦合间距，并且该多个信号耦合线均各自具有一信号馈入端。各该槽孔天线均各自被激发产生至少一共振模态，该多个共振模态涵盖至少一相同的第一通讯系统频段。该连体槽孔结构形成于该第二导体层，并且其连通该多个辐射槽孔结构。

为了对本案的上述及其他内容有更佳的了解，下文特举实施例，并配合所附的附图，作详细说明如下：

附图说明

图1A为本发明一实施例高整合度多天线阵列1的结构图；

图1B为本发明一实施例高整合度多天线阵列1的返回损失与隔离度曲线图；

图2A为本发明一实施例高整合度多天线阵列2的结构图；

图2B为本发明一实施例高整合度多天线阵列2的返回损失与隔离度曲线图；