[发明专利]一种低温旋转接头结构有效
申请号: | 201911390661.9 | 申请日: | 2019-12-30 |
公开(公告)号: | CN110985787B | 公开(公告)日: | 2023-06-09 |
发明(设计)人: | 林斌;崔腾飞;李勇杰;邵雪峰;李延铭 | 申请(专利权)人: | 上海齐耀动力技术有限公司 |
主分类号: | F16L27/08 | 分类号: | F16L27/08;F16L55/09 |
代理公司: | 上海硕力知识产权代理事务所(普通合伙) 31251 | 代理人: | 董磊 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 低温 旋转 接头 结构 | ||
1.一种低温旋转接头结构,其特征在于,包括:
外壳、旋转轴和法兰;
所述外壳套设于所述旋转轴的外侧;
所述法兰与所述旋转轴同轴设置,且所述法兰安装于所述外壳,使得所述法兰与所述旋转轴沿轴线方向相互抵接;
所述法兰靠近所述旋转轴一侧的抵接端面凸起有环形壁,所述环形壁套设于所述旋转轴的外侧,位于所述环形壁的内部空间的抵接端面形成第一抵接环面;
所述旋转轴靠近所述法兰一侧的外侧壁为变径结构,使得所述旋转轴的外侧壁形成第二抵接环面;
所述第一抵接环面和所述第二抵接环面相对设置,所述第一抵接环面和所述第二抵接环面之间抵接有第一密封组件,所述第一密封组件包括沿轴线方向依次设置的密封圈挡环、密封圈、密封圈挡环
所述外壳的内侧壁沿径向方向朝内凸起有环状凸起;
所述环状凸起靠近所述法兰一侧的表面与所述环形壁的端面抵接。
2.如权利要求1所述的低温旋转接头结构,其特征在于:
所述变径结构使得所述旋转轴的外侧壁形成第三抵接环面;
所述环状凸起远离所述法兰一侧的表面与所述第三抵接环面之间抵接有第二密封组件,所述第二密封组件包括沿轴线方向依次设置的密封圈挡环、密封圈、密封圈挡环。
3.如权利要求1所述的低温旋转接头结构,其特征在于:
所述变径结构使得所述旋转轴的外侧壁形成第四抵接环面和第五抵接环面;
所述第四抵接环面的径向尺寸小于所述第五抵接环面的径向尺寸;
所述外壳设有与所述第四抵接环面抵接的第六抵接环面,所述外壳设有与所述第五抵接环面抵接的第七抵接环面;
所述第六抵接环面与所述第五抵接环面之间抵接有第三密封组件,所述第三密封组件包括沿轴线方向依次设置的密封圈挡环、密封圈、密封圈挡环。
4.如权利要求3所述的低温旋转接头结构,其特征在于:
所述外壳设有吹扫进气口,所述吹扫进气口与所述外壳和所述旋转轴的接触处连通;
所述旋转轴设有吹扫出气口,所述吹扫出气口与所述外壳和所述旋转轴的接触处连通;
所述吹扫进气口位于所述第一密封组件和所述第三密封组件之间;
所述吹扫出气口位于所述第一密封组件和所述第三密封组件之间。
5.如权利要求3所述的低温旋转接头结构,其特征在于:
所述旋转轴与所述外壳之间设有轴承,所述轴承设于所述第一密封组件和所述第三密封组件之间。
6.如权利要求3所述的低温旋转接头结构,其特征在于:
所述旋转轴与所述外壳之间沿轴线方向依次设有一圈以上钢球;
所述外壳对应每一圈钢球的位置设有圆孔,所述圆孔沿径向方向贯穿所述外壳的侧壁;
每一所述圆孔拧入一螺塞。
7.如权利要求1-6任意一项所述的低温旋转接头结构,其特征在于:
位于所述环形壁的外部空间的抵接端面形成第八抵接环面;
所述第八抵接环面设有刀口;
所述外壳靠近所述法兰一侧的端面与所述刀口之间抵接有金属垫片。
8.如权利要求1-6任意一项所述的低温旋转接头结构,其特征在于:
所述法兰与所述外壳通过连接组件连接,所述连接组件包括双头螺柱和螺母;
所述法兰设有第一连接孔,所述外壳对应所述第一连接孔的位置设有第二连接孔;
所述第一连接孔与所述第二连接孔均沿轴线方向延展;
所述双头螺柱沿轴线方向依次包括第一螺纹段、连接段和第二螺纹段;
所述连接段贯穿所述第一连接孔和所述第二连接孔,所述第一螺纹段螺接一所述螺母,所述第二螺纹段螺接一所述螺母,使得所述法兰与所述外壳相互抵接。
9.如权利要求1-6任意一项所述的低温旋转接头结构,其特征在于:
所述法兰靠近所述旋转轴一侧的内周壁设有一沉槽;和/或,
所述外壳对应所述第一密封组件处设有检漏孔。
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