[发明专利]显示面板及其制备方法

说明书

本发明提供一种显示面板及其制备方法，显示面板包括侧面相互对齐的彩膜基板和阵列基板、覆晶薄膜、PCB板、液晶层以及框胶，阵列基板上设置有多个阵列分布的薄膜晶体管以及多个与薄膜晶体管对应电连接的信号端子，信号端子的一侧的边缘处设置有切断面，切断面为斜面，覆晶薄膜邦定至切断面上，并对阵列基板和彩膜基板的侧面进行斜磨处理，使得覆晶薄膜设置于阵列基板和彩膜基板的侧面，能够在降低显示面板边框的同时，减小接触阻抗，消除玻璃两侧裂纹，防止裂纹受力生长破片，提升玻璃强度。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及其制备方法。

背景技术

TFT-LCD(薄膜晶体管液晶显示器)多采用外引脚邦定(Outer Lead Bonding，OLB)，上下基板采用非切齐设计错开一段距离，露出的TFT引脚连接驱动芯片(IntegratedCircuit Chip，IC)，将驱动信号输入显示面板，其中连接驱动IC的方法是，先将覆晶薄膜(Chip On Film，COF)的一端邦定在引脚上，另一端与设置有驱动IC的印刷电路板(PrintedCircuit Board，PCB)压接；各部件间通常采用异方性导电膜(Anisotropic ConductiveFilm，ACF)作为接着剂，来实现固定和导通，由于外引脚邦定区留有需要足够的宽度，因此增加了整机的边框宽度，影响美观。

为解决此问题，业界出现了一种新型的覆晶薄膜侧面邦定(Side Bonding)技术，上下基板采用切齐设计，通过侧面研磨露出引脚断面，随后在引脚断面处绑定覆晶薄膜，实现超窄边框；然而，采用侧面邦定技术时，由于覆晶薄膜与引脚断面之间的接触面积相比外引脚邦定大幅减小，导致接触阻抗较高。

综上所述，需要提供一种新的显示面板及其制备方法，来解决上述技术问题。

发明内容

本发明提供一种显示面板及其制备方法，解决了现有的显示面板采用覆晶薄膜侧面邦定时，由于覆晶薄膜与引脚断面之间的接触面积大幅减小，导致接触阻抗较高的技术问题。

为解决上述问题，本发明提供的技术方案如下：

本发明实施例提供一种显示面板，包括：

彩膜基板；

阵列基板，与所述彩膜基板相对设置，其中所述彩膜基板的侧面与所述阵列基板的侧面相互对齐，所述阵列基板上设置有多个阵列分布的薄膜晶体管以及多个与所述薄膜晶体管对应电连接的信号端子，所述信号端子的一侧的边缘处设置有切断面，所述切断面为斜面；

覆晶薄膜，邦定至所述切断面上；

PCB板，与所述覆晶薄膜连接；

液晶层，设置于所述彩膜基板和所述阵列基板之间；以及

框胶，设置于所述液晶层的外侧，且连接所述彩膜基板和所述阵列基板。

根据本发明实施例提供的显示面板，所述阵列基板的四周边缘和所述彩膜基板的四周边缘均设置有倾斜面，其中，所述阵列基板包括靠近所述彩膜基板的第一倾斜面和远离所述彩膜基板的第二倾斜面，所述彩膜基板包括靠近所述阵列基板的第三倾斜面和远离所述阵列基板的第四倾斜面。

根据本发明实施例提供的显示面板，所述切断面向所述框胶一侧延伸的平面与所述第三倾斜面向所述框胶一侧延伸的平面相交形成第一夹角，并与所述框胶和所述信号端子形成凹槽。

根据本发明实施例提供的显示面板，所述第一倾斜面和所述切断面处于同一平面。

根据本发明实施例提供的显示面板，所述显示面板还包括导电层，所述导电层设置于所述凹槽内并覆盖所述信号端子的所述切断面。

根据本发明实施例提供的显示面板，所述第一夹角为30°～70°。