[发明专利]一种双面散热的芯片封装结构及方法、装置

权利要求书

1.一种双面散热的芯片封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、在介质板上预留芯片孔；

S2、将芯片放置至所述芯片孔内，并在所述介质板的上下两侧使用介质层和铜箔进行层压形成双面覆铜板；

S3、在所述双面覆铜板通过钻孔，孔镀铜以使得所述芯片的电极连接至所述双面覆铜板两面的铜箔；

S4、在所述铜箔上进行图形线路制作；

S5、在所述双面覆铜板两面的铜箔上通过导热胶设置散热装置进行散热。

2.如权利要求1所述的双面散热的芯片封装方法，其特征在于，所述步骤S5包括：

S501、在所述铜箔上通过导电胶设置弹片电极，所述弹片电极与所述芯片的电极连接；

S502、在所述铜箔上除所述导电胶外的位置上设置绝缘导热胶；

S503、在所述绝缘导热胶上设置所述散热装置。

3.如权利要求1所述的双面散热的芯片封装方法，其特征在于，所述步骤S5包括：

S511、在所述铜箔上通过导电胶设置弹片电极，所述弹片电极与所述芯片的电极连接；

S512、对所述铜箔进行塑封并预留出散热面；

S513、在所述散热面上通过导热胶设置所述散热装置。

4.如权利要求2所述的双面散热的芯片封装方法，其特征在于，所述步骤S502为：在所述铜箔上除所述导电胶外的位置上设置绝缘导热胶，并在所述绝缘导热胶上依次设置DBC陶瓷和绝缘导热胶。

5.如权利要求1-4任一项所述的双面散热的芯片封装方法，其特征在于，所述散热装置为水冷散热装置。

6.如权利要求1所述的双面散热的芯片封装方法，其特征在于，所述孔镀铜的方式为化学镀铜或电镀铜。

7.如权利要求1所述的双面散热的芯片封装方法，其特征在于，所述芯片孔的厚度比所述芯片的厚度大20微米，直径大30微米。

8.如权利要求1所述的双面散热的芯片封装方法，其特征在于，所述介电层和介电板均为半固化片。

9.一种双面散热的芯片封装装置，其特征在于，包括：

芯片放置设备，用于将芯片放置至介质板上预留的芯片孔内；

层压设备，用于在所述介质板的上下两侧使用介质层和铜箔进行层压形成双面覆铜板；

线路制作设备，用于在所述铜箔上进行图形线路制作；

散热设置设备，用于在所述双面覆铜板两面的铜箔上通过导热胶设置散热装置进行散热。

10.一种双面散热的芯片封装结构，其特征在于，其是通过如权利要求1-8任一项所述的双面散热的芯片封装方法加工而成，或通过如权利要求9所述的双面散热的芯片封装装置加工而成。