[发明专利]一种高品质因数的薄膜体声波谐振器有效
申请号: | 201911392123.3 | 申请日: | 2019-12-30 |
公开(公告)号: | CN111082775B | 公开(公告)日: | 2021-09-07 |
发明(设计)人: | 赵洪元;朱健 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 |
主分类号: | H03H9/02 | 分类号: | H03H9/02;H03H9/17 |
代理公司: | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人: | 吴树山 |
地址: | 210016 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 品质因数 薄膜 声波 谐振器 | ||
1.一种高品质因数的薄膜体声波谐振器,包括上表面带有凹槽(2)的衬底(1)、位于衬底(1)上方的底电极层(3)、压电层(4)、带有空气桥结构(6)的顶电极层(5),其特征在于,所述空气桥结构(6)内设有可起到对横向声波回弹作用并提升薄膜体声波谐振器品质因数的声回弹结构(7);所述空气桥结构(6)的一个方向的边界位于所述凹槽(2)以内,另一个方向的边界延伸到凹槽(2)的边界以外;所述声回弹结构(7)与空气桥结构(6)紧贴,形成水平传播方向的声阻抗不匹配界面;所述声回弹结构(7)的材质为薄膜介质;其中,所述声回弹结构(7)与空气桥结构(6)紧贴是指,所述声回弹结构(7)以卧式设置在空气桥结构(6)内的桥腔上方区域,所述声回弹结构(7)的底端面与空气桥结构(6)的桥腔下方区域的压电层(4)之间留有空气间隙(8),所述声回弹结构(7)的顶端面与空气桥结构(6)的桥腔仰顶面紧贴,所述声回弹结构(7)的左侧面和右侧面分别与空气桥结构(6)的桥腔支撑结构相邻的内侧面紧贴。
2.根据权利要求1所述的一种高品质因数的薄膜体声波谐振器,其特征在于,所述薄膜介质为SiC与钙钛矿组合的薄膜介质或SiN与钙钛矿组合的薄膜介质。
3.根据权利要求2所述的一种高品质因数的薄膜体声波谐振器,其特征在于,所述薄膜介质中的SiC与钙钛矿的质量比为4:1。
4.根据权利要求2所述的一种高品质因数的薄膜体声波谐振器,其特征在于,所述薄膜介质中的SiN与钙钛矿的质量比为4:1。
5.根据权利要求2或3所述的一种高品质因数的薄膜体声波谐振器,其特征在于,所述SiC和钙钛矿组合的薄膜介质中掺杂稀土元素镱(Yb)、铕(Eu)中的一种或两种。
6.根据权利要求2或4所述的一种高品质因数的薄膜体声波谐振器,其特征在于,所述SiN和钙钛矿组合的薄膜介质中掺杂稀土元素镱(Yb)、铕(Eu)中的一种或两种。
7.根据权利要求1或2所述的一种高品质因数的薄膜体声波谐振器,其特征在于,所述压电层(4)的材质与声回弹结构(7)的材质相同。
8.根据权利要求7所述的一种高品质因数的薄膜体声波谐振器,其特征在于,所述空气桥结构(6)的桥腔高度为10nm至2um,所述空气桥结构(6)的桥腔宽度为1um至15um。
9.根据权利要求8所述的一种高品质因数的薄膜体声波谐振器,其特征在于,所述声回弹结构(7)的厚度与其材质声阻抗的乘积大于空气桥结构(6)的厚度与其材质声阻抗的乘积。
10.根据权利要求9所述的一种高品质因数的薄膜体声波谐振器,其特征在于,所述空气桥结构(6)的形状由顶电极层(5)直接构成。
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