[发明专利]一种实现埋入式转接板与基板共面性的结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201911392290.8 | 申请日： | 2019-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN111128948B | 公开（公告）日： | 2022-05-17 |
| 发明（设计）人： | 丁才华;曹立强 | 申请（专利权）人： | 上海先方半导体有限公司;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31313 | 代理人： | 张东梅 |
| 地址： | 200000 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 实现 埋入 转接 基板共面性 结构 及其 制造 方法 | ||
1.一种埋入式转接板的封装结构的制造方法，包括：
进行基板开槽；
槽底涂胶；
将转接板放置进入到槽体中，转接板底面与槽体底部胶水接触，其中所述转接板的顶面面积大于转接板的底面面积，从转接板顶面向下厚度n的位置处，所述转接板的截面面积从顶面面积变为底面面积，所述槽体的面积大于转接板的底面面积但小于转接板的顶面面积；
在转接板和基板的顶面进行介质层压合，其中所述转接板在埋入基板槽中后部分搭接在基板上，从而实现转接板表面与基板表面共面，其中在转接板和基板的顶面进行介质层压合的过程中，槽底胶水层向四周均匀溢出，填满周围缝隙，从而防止转接板发生横向位移；当转接板上部搭接在基板上时，介质层由于热固化而停止流动，以保证转接板与槽体连接的可靠性；以及
进行介质层开孔，从而露出转接板表面的焊盘结构。
2.如权利要求1所述的埋入式转接板的封装结构的制造方法，其特征在于，在将转接板放置进入到槽体中转接板底面与槽体底部胶水层接触时，转接板上部未与基板表面搭接。
3.如权利要求1所述的埋入式转接板的封装结构的制造方法，其特征在于，基板槽的深度应大于转接板的厚度与厚度n的差值。
4.如权利要求1所述的埋入式转接板的封装结构的制造方法，其特征在于，所述胶水是热固性胶水。
5.如权利要求1所述的埋入式转接板的封装结构的制造方法，其特征在于，通过激光或者光刻工艺在介质层中形成孔。
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