[发明专利]一种硅酮胶粘胶工艺

说明书

本发明涉及一种硅酮胶粘胶工艺，本发明的工艺规定了零件表面的处理、打胶，打胶后的静置和检验，全面系统化的对硅酮胶粘胶工艺进行了规范，本发明的工艺引入零件表面等离子清洗及表面张力测试，保证粘胶零件表面处理质量，提高粘结性和可靠性，避免因工艺流程问题导致脱胶等问题的出现，使得硅酮胶粘胶工艺标准化。

技术领域

本发明属于零件加工领域，具体涉及一种硅酮胶粘胶工艺。

背景技术

玻璃是非晶无机非金属材料，一般是用多种无机矿物(如石英砂、硼砂、硼酸、重晶石、碳酸钡、石灰石、长石、纯碱等)为主要原料，另外加入少量辅助原料制成的。它的主要成分为二氧化硅和其他氧化物。普通玻璃的化学组成是Na₂SiO₃、CaSiO₃、SiO₂或Na₂O·CaO·6SiO₂等，主要成分是硅酸盐复盐，是一种无规则结构的非晶态固体。

餐具、酒具等高级玻璃工艺品在生产过程中需要用胶粘剂进行粘合，且要求胶粘剂无色透明，粘结性能好，固化后光滑无溢胶，不影响工艺品外观。目前玻璃粘胶主要采用硅酮胶，但是缺少系统的工艺流程，粘胶工艺不受控，粘胶后的质量稳定性和可靠性较低，容易导致脱胶等问题的出现。

基于以上原因，特提出本发明。

发明内容

为了解决现有技术存在的以上问题，本发明提供了一种硅酮胶粘胶工艺，本发明制定了详细的粘胶工艺流程，系统化的对硅酮胶粘胶工艺进行了规范，避免因工艺流程问题导致脱胶等问题的出现，提高了粘胶的可靠性和稳定性。

为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种硅酮胶粘胶工艺，包括如下步骤：

(1)将零件粘胶区用无尘布清洁干净，再用等离子清洗：

(2)检测等离子清洗后的打胶面的表面张力，若检测不合格，再用等离子清洗零件粘胶区；

(3)用胶枪将硅酮胶在零件表面打胶，再进行工装压合，静置，依次检测粘胶后的位置尺寸，缝隙尺寸，进行破坏性试验检测内聚破坏是否破坏，若破坏则为合格，若否则为不合格。

本发明中的等离子清洗的目的是(1)电冲击或击穿，在高压电场下，电子流对注塑件表面进行强有力的冲击，从而使表面起毛、粗糙，增加表面积，与粘胶剂接触时粘胶剂会渗透到凹坑中，靠抛锚作用提高粘结力，是一种物理作用；(2)增加注塑件表面极性，通过高压电场的高压与氧化，破坏分子结构，使注塑件表面出现更多的活性基团，与粘胶剂分子发生化学变化，形成牢固的化学键；(3)处理脏污、油污，被压缩空气吹出的等离子焰温度约80-100度，能量较大，可清除工件表面的灰尘、脏污、小分子、氧化物、助剂、油污等不稳定物质，提高粘结的可靠性。

本发明中检测位置尺寸的目的是检查粘胶后零件的位置精度判断(根据图纸要求)，缝隙尺寸检查的目的是判断粘胶后零件的胶条厚度。

进一步的，所述的零件为钣金件、注塑件或玻璃。

进一步的，步骤(1)和(2)中等离子清洗时，物料与等离子设备枪口间距离为10-20mm，相对移动速度为30-40mm/s。

进一步的，步骤(1)和(2)中等离子清洗时，物料与等离子设备枪口间距离为15mm，相对移动速度为35mm/s。

进一步的，步骤(2)中表面张力检测通过达因笔进行检测。

进一步的，达因笔的达因值为55。

达因值即表面张力，表面张力(即表面能)的大小与工件本身的材料及加工过程有关，表面能的大小直接影响着加工制造行业的粘结、印刷、喷涂等工艺，一般表面能越大，油墨、粘胶剂的附着力越强，印刷或粘结效果越可靠。