[发明专利]一种低温环境用封浆料及其制备方法和应用

说明书

本发明公开了一种低温环境用封浆料及其制备方法和应用。所述封浆料包含：水泥30‑50份、矿物掺合料0‑10份、早强组分0‑15份、骨料40‑60份、减水剂0‑0.1份、塑性膨胀剂0.01‑0.03份、消泡剂0.1份、阻锈剂0‑1份、保水剂0.003‑0.2份、引气剂0.01‑0.05份、缓凝剂0‑0.4份、促凝剂0‑0.05份，将以上各种原料按比例混匀后即得。该封浆材料与水按水灰重量比0.13‑0.15搅拌均匀后即可使用。本发明的封浆料具有1)极佳的可塑性和软稠性。2)低温下良好的粘接性能。3)低温膨胀性能。4)良好的负温水化硬化特性，适用于‑10℃以上环境的构件底部封仓、联通腔周围封缝施工，解决了5℃以下特别是0℃以下封浆施工的难题。5)拌合后可操作时间为20分钟。6)不含氯盐等对钢筋或套筒有腐蚀作用的早强成分。

技术领域

本发明涉及一种低温环境用封浆料及其制备方法和应用，特别涉及一种满足冬期施工要求，具有低温环境(-10℃至5℃)水化特性，用于装配式混凝土结构中剪力墙或预制柱底部封仓、联通腔周围封缝的特种工程材料封浆料及其制备方法和应用，属于特种工程材料技术领域。

背景技术

目前，装配式混凝土结构的工业化建筑已经形成即将在全国广泛大面积推广的趋势，但已有的灌浆连接技术存在很多问题需要解决。

构件底部封仓、联通腔周围封缝用封浆料是一种可塑性极好的水泥基材料，为了满足灌浆需求，其早期强度要求高。但当环境和混凝土结构体处于低温或负温时，构件底部和周围保温加热难度很大，封缝完成后会在很短的时间内(终凝前)降低至负温，封浆料早期强度低，灌浆时容易引起漏浆甚至爆仓，从而影响整个工程结构的施工进度，使我国装配式结构的施工周期受到限制，影响其大范围推广应用。

现行国家行业标准《钢筋套筒灌浆连接应用技术规程》JGJ355-2015则规定：环境温度低于5℃不宜施工，低于0℃不得施工。但装配式混凝土结构，冬期灌浆的需求越来越多，为此，思达建茂为代表的很多厂家开发了低温套筒灌浆料，已在北方地区投入工程应用，北京市地标DB/T1470《钢筋套筒灌浆连接应用技术规程》中也对此作出了相应规定，JG/T408《钢筋连接用套筒灌浆料》修订版也增加了关于低温套筒灌浆料的技术指标，但封浆料尤其是低温封浆料还未有涉及。

因此，开发研制早期强度高、性能稳定且适用于低温环境使用的封浆料迫在眉睫，低温环境用封浆料可以进一步提高装配式建筑工程的整体施工效率。

发明内容

本发明的目的在于提供一种适用于5℃以下低温环境，用于装配式混凝土结构中剪力墙或预制柱底部封仓、联通腔周围封缝用的封浆料及其制备方法和应用。该封浆料在5℃环境下具有较长的可操作时间，同时还具有-10℃环境下的水化硬化特性。

为达到上述目的，本发明采用以下技术手段：

本发明提供一种低温环境用封浆料，包括以下重量份的组分：水泥30-50份、矿物掺合料0-10份、早强组分0-15份、骨料40-60份、减水剂0-0.1份、塑性膨胀剂0.01-0.03份、消泡剂0.1份、阻锈剂0-1份、保水剂0.003-0.2份、引气剂0.01-0.05份、缓凝剂0-0.4份、促凝剂0-0.05份。

优选的，所述水泥为快硬硫铝酸盐水泥、高贝利特硫铝酸盐水泥、硅酸盐水泥和早强型普通硅酸盐水泥的其中之一或其组合；更优选的，所述快硬硫铝酸盐水泥为R·SAC42.5或R·SAC 52.5型快硬硫铝酸盐水泥，所述高贝利特硫铝酸盐水泥为42.5型高贝利特硫铝酸盐水泥，所述硅酸盐水泥为P·I 52.5或P·II 52.5型硅酸盐水泥，所述早强型普通硅酸盐水泥为P·O42.5R或P·O52.5R型早强型普通硅酸盐水泥。

优选的，所述矿物掺合料为硅灰、超细重钙、矿渣微粉、粉煤灰和微珠粉煤灰的其中之一或其组合。

优选的，所述早强组分为CSH纳米粒子，主要通过提高水化程实现早期强度的快速增长。