[发明专利]一种芯片封装结构及其制作方法

权利要求书

1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：

基板，开设有贯通其正反两面的导流孔；

第一芯片，与所述基板电连接；

导流组件，设置在所述基板上，内部具有散热管路，所述散热管路与所述导流孔连通；

第二芯片，设置在所述导流组件背离所述第一芯片的一侧，并与所述基板电连接；

塑封体，包封所述第一芯片、导流组件和第二芯片。

2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一芯片与所述基板通过设置在所述第一芯片上的第一焊料凸点与设置在所述基板上的第一基板焊盘焊接。

3.根据权利要求1或2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第二芯片与所述基板通过设置在所述第二芯片上的第二芯片焊盘和设置在所述基板上的第二基板焊盘打线连接。

4.根据权利要求1-3任一所述的芯片封装结构，其特征在于，所述导流组件包括：

第一导流件，设置在所述基板上，开设有贯通其正反两面的第一散热管路，所述第一散热管路与所述导流孔连通；

第二导流件，设置在所述第一芯片背离所述基板的一侧，开设有第二散热管路，所述第二散热管路的两端分别与两个所述第一散热管路连通。

5.根据权利要求4所述的芯片封装结构，其特征在于，还包括：第一粘合层，所述第二导流件通过所述第一粘合层分别与所述第一导流件及第一芯片粘接。

6.根据权利要求1-5任一所述的芯片封装结构，其特征在于，还包括：第二粘合层，所述第二芯片通过所述第二粘合层与所述第二导流件粘接。

7.一种芯片封装结构的制作方法，其特征在于，包括：

提供基板，在所述基板上开若干贯通其正反两面的导流孔；

在所述基板上贴装第一芯片，使所述第一芯片与所述基板电连接；

在所述基板上连接导流组件，使所述导流组件内部的散热管路与所述导流孔连通；

在所述导流组件背离所述第一芯片的一侧贴装第二芯片，使所述第二芯片与所述基板电连接；

制作塑封体包封所述第一芯片、导流组件和第二芯片。

8.根据权利要求7所述的芯片封装结构的制作方法，其特征在于，在所述基板上贴装第一芯片时，将所述第一芯片上的第一焊料凸点与所述基板上的第一基板焊盘焊接。

9.根据权利要求7或8所述的芯片封装结构的制作方法，其特征在于，在所述导流组件背离所述第一芯片的一侧贴装第二芯片时，将所述第二芯片上的第二芯片焊盘和设置在所述基板上的第二基板焊盘打线连接。

10.根据权利要求7-9任一所述的芯片封装结构的制作方法，其特征在于，所述导流组件包括第一导流件和第二导流件，所述第一导流件开设有贯通其正反两面的第一散热管路，所述第二导流件开设有第二散热管路，

在所述基板上连接导流组件时，包括：

将所述第一导流件与所述基板连接，使所述第一散热管路与所述导流孔连通；

将第二导流件与所述第一导流件连接，使所述第二散热管路的两端分别与两个所述第一散热管路连通。