[发明专利]柔性金属贴附式UHF频域RFID标签

说明书

本发明提供了一种柔性金属贴附式UHF频域RFID标签，包括柔性射频基板、承载层、天线辐射层和保护层，承载层设置在柔性射频基板上，天线辐射层设置在承载层和保护层之间；天线辐射层上设置有芯片位和对称设置的第一天线及第二天线，第一天线和第二天线分别包括横向线槽和垂直设置在横向线槽两端的纵向线槽，两个横向线槽平行设置，第一天线的纵向线槽背向第二天线设置，第二天线的纵向线槽背向第一天线设置，芯片位设置在第一天线和第二天线的对称中心处。该发明通过调整共轭匹配的H形状slot线槽就可实现与多样化商用IC芯片匹配，标签尺寸易设定，同时易获得优异的射频性能及射频识别距离，具有结构简单、易量产、成本低、方便施工的优点。

技术领域

本发明涉及了一种柔性金属贴附式UHF频域RFID标签。

背景技术

射频标签是产品电子代码(EPC)的物理载体，附着于可跟踪的物品上，可全球流通并对其进行识别和读写。标签贴附对象种类较复杂，比如金属、液体等，由于金属等高介电常数的贴附对象表面对电磁波有一定反射作用，影响天线与射频芯片的共轭匹配，因此金属贴附式射频标签容易受金属贴附对象的干扰。常用的解决方式是在射频标签内采用接地板，将金属贴附对象与标签天线进行电气隔离，但是该结构会增加标签天线整体的大小，影响使用效率。现在大部分金属用RFID标签应用微带线天线，自带接地板，同时使用了PIFA(Planar Inverted-F Antenna)即平面倒F天线结构，可以有效减少标签天线的大小，但是该结构需要有通路孔和短路板，其造成标签天线的制作过程较为繁复，且会造成标签天线的频域变窄。另外现在的标签天线多在传统的PCB基板上制作，这样的设计一般拥有一定的厚度，无法适应曲面的贴附对象。

发明内容

为了解决背景技术中所存在的问题，本发明提出了一种柔性金属贴附式UHF频域RFID标签。

一种柔性金属贴附式UHF频域RFID标签，包括柔性射频基板、承载层、天线辐射层和保护层，所述承载层设置在所述柔性射频基板上，所述天线辐射层设置在所述承载层和所述保护层之间；所述天线辐射层上设置有缝隙天线和芯片位，所述缝隙天线包括对称设置的第一天线和第二天线，所述第一天线和所述第二天线分别包括横向线槽和垂直设置在所述横向线槽两端的纵向线槽，两个横向线槽平行设置，所述第一天线的纵向线槽背向所述第二天线设置，所述第二天线的纵向线槽背向所述第一天线设置，所述芯片位设置在所述第一天线和所述第二天线的对称中心处。

基于上述，两个所述横向线槽之间设置有微调线槽，所述微调线槽平行所述横向线槽设置。

基于上述，所述微调线槽有两个，对称设置在所述芯片位的两侧。

基于上述，所述柔性射频基板的底部设置有粘合层。

基于上述，所述柔性射频基板为PP材质的柔性射频基板。

基于上述，所述承载层为PET材质的承载层。

基于上述，所述天线辐射层为含有铝蚀刻天线的PET层。

基于上述，所述天线辐射层的长度为95mm，所述天线辐射层的宽度为36mm。

本发明相对现有技术具有突出的实质性特点和显著的进步，具体的说，本发明通过在天线辐射层上设置对称的第一天线和第二天线，第一天线和第二天线构成H形状的缝隙天线，缝隙天线的线槽周边会诱导产生较强的磁通量，这些磁通量在天线辐射层上产生表面电流，通过协调芯片位与缝隙天线的相对位置以及缝隙天线的合适长度，即可匹配不同输入阻抗的射频芯片，且由于结构简单，可通过ROLL TO ROLL(卷对卷)方式批量生产，同时满足射频RFID打印机及卷对卷RFID encoding设备批量编码生产，其具有设计科学、结构简单、方便量产、成本低、方便施工的优点。

附图说明