[发明专利]一种超高频RFID电子标签及其制备方法

权利要求书

1.一种超高频RFID电子标签的制造方法，其特征在于：包括以下步骤：

(1)天线基板的制作：

将铝箔和薄膜采用干法复合后，在铝箔面印刷天线图案，对天线图案通过蚀刻生产设备蚀刻形成天线电路，得到天线基板；所述干法复合的粘合剂：固化剂：溶剂＝10:1:25，所述粘合剂为改性聚氨酯胶水，所述改性聚氨酯胶水的制备方法为将聚氨酯胶水中加入纳米铝粉搅拌均匀后，加入醋酐后搅拌均匀，60℃保温30分钟后即可；

(2)INIAY层的制作：

将芯片带凸点的一面，面向天线电路的天线端子，使凸点压接在天线端子上形成电连接，或将芯片先装成芯片模组，再将芯片模组利用粘结装到天线端子上，形成INIAY层；

(3)将标明标签信息的打印面材黏贴在INIAY层上，用标签复合设备完成封装加工；

(4)将离型底纸上涂布胶水后，与天线基板的薄膜面贴合后，分切即可；

所述干法复合中涂胶辊分辨率为100-200目/inch，网孔深度为20-40μm，烘道温度为40℃-100℃，熟化时间为2-5天，熟化温度为35℃-70℃。

2.根据权利要求1所述的一种超高频RFID电子标签的制造方法，其特征在于：所述干法复合的涂胶厚度为2-6μm。

3.根据权利要求1所述的一种超高频RFID电子标签的制造方法，其特征在于，所述芯片为超高频射频识别芯片。

4.根据权利要求1所述的一种超高频RFID电子标签的制造方法，其特征在于：所述聚氨酯胶水，纳米铝粉，醋酐的比例为100:1:0.5。

5.根据权利要求1所述的一种超高频RFID电子标签的制造方法，其特征在于：所述纳米铝粉的平均粒径为200-500nm。