[发明专利]半导体装置制造中的移位控制方法

说明书

一种在半导体装置制造中的移位控制方法包括至少以下步骤。确定半导体管芯的第一目标与所述半导体管芯的第二目标的叠对偏移，其中所述第二目标设置在所述第一目标上。将所述半导体管芯放置在载体之上，其中放置所述半导体管芯包括反馈所述叠对偏移以得到对所述半导体管芯的位置控制。对所述半导体管芯进行后处理以形成半导体装置。还提供其他在半导体装置制造中的移位控制方法。

技术领域

本发明的实施例是有关于一种半导体装置的制造方法，特别是有关于一种半导体装置制造中的移位控制方法。

背景技术

半导体装置用于例如个人计算机、移动电话、数位相机及其他电子装置等的各种电子应用中。随着对缩小电子装置的需求的增长，出现了对更小且更具创造性的半导体管芯封装技术的需要。因此，已经开始开发例如晶片级封装(wafer level packaging，WLP)等的封装，例如将半导体管芯包封在绝缘材料中且在绝缘材料上形成重布线层(redistribution layer，RDL)，以扇出半导体管芯的接触垫的布线，以比半导体管芯的接触垫更大的间距进行电接触。

然而，这些相对新的半导体封装类型面临制造挑战，例如当将半导体管芯定位在载体晶片上并形成绝缘材料以覆盖半导体管芯时，半导体管芯可能发生非期望的移动，这可在随后形成的RDL材料层对准时造成问题。因此，封装形成中的此种管芯移动会导致良率降低。

发明内容

根据一些实施例，一种在半导体装置制造中的移位控制方法包括至少以下步骤。确定半导体管芯的第一目标与所述半导体管芯的第二目标的叠对偏移，其中第二目标设置在第一目标上。将半导体管芯放置在载体之上，其中放置半导体管芯包括反馈叠对偏移以得到对所述半导体管芯的位置控制。对半导体管芯进行后处理以形成半导体装置。

根据一些实施例，一种在半导体装置制造中的移位控制方法包括至少以下步骤。在载体之上利用绝缘包封体包封多个半导体管芯，其中多个半导体管芯的至少部分在包封之后发生移位。至少在多个半导体管芯上形成光刻图案，其中形成光刻图案包括补偿多个半导体管芯的部分的位置的移位。

根据一些实施例，一种在半导体装置制造中的移位控制方法包括至少以下步骤。响应于多个半导体管芯中的各个半导体管芯的叠对偏移而将多个半导体管芯放置在载体之上的第一位置处。在载体上形成绝缘包封体以包封多个半导体管芯，其中多个半导体管芯的一部分从第一位置移位到第二位置。对多个半导体管芯进行后处理以形成半导体装置。

附图说明

结合附图阅读以下详细说明，会最好地理解本发明实施例的各个方面。应注意，根据本行业中的标准惯例，各种特征并非按比例绘制。事实上，为使论述清晰起见，可任意增大或减小各种特征的尺寸。

图1是示出根据一些实施例的半导体装置的制造方法的流程图。

图2是示出根据一些实施例半导体晶片在单体化之前的示意性俯视图。

图3是示出根据一些实施例放置在载体上的多个半导体管芯的示意性俯视图。

图4A至图4F是根据一些实施例制造半导体装置的各个阶段的示意性剖视图。

图5是示出根据一些实施例的半导体装置的制造方法的流程图。

图6及图7是示出根据一些实施例的半导体管芯的叠对偏移(overlay offset)的示意性剖视图。

图8是示出根据一些实施例的半导体管芯的叠对偏移的示意性散点图。

图9是示出根据一些实施例在调整之后放置在载体上的多个半导体管芯的示意性俯视图。

图10是示出根据一些实施例在包封之后半导体管芯的分布的示意性俯视图。

图11A是示出根据一些实施例在包封之后半导体管芯的分布的示意性俯视图。