[发明专利]一种用于传感器封接玻璃材料及其制备方法

权利要求书

1.一种用于传感器封接玻璃材料及其制备方法，其特征在于包括以下步骤：

步骤1)：按以下摩尔百分比选原料：

P2O5：20％～60％

Na2O：10％～50％

K2O：10％～50％

Al2O3：5％～15％

B2O3：2％～10％

MgO：0％～10％

CaO：0％～10％

BaO：0％～10％

Bi2O3：0％～10％

Nb2O5：0％～10％

TiO2：0％～10％

ZrO2：0％～10％

ZnO：0％～10％

La2O3：0％～10％

Co2O3：0％～10％

Cu2O：0％～10％

其中各类氧化物应当包含其各类盐及酸碱化合物；

步骤2)：将上述原料配好置于超高速分散机进行混合分散，使各类原料之间能够混合分散均匀；

步骤3)：将混合均匀的物料置于坩埚内，将坩埚置于硅钼炉中，在空气气氛中以8～10℃/min升温速率从室温升至300-600℃，在300-600℃下保温30-60min以促进各类盐及酸碱化合物的分解，再以8～10℃/min升温速率升至1000-1300℃，在1000-1300℃下保温1-2小时；期间搅拌数次，使熔料均匀，待完全融化澄清后得到玻璃液；将玻璃液倒入冷蒸馏水中，水淬得到玻璃碎渣；

步骤4)：将所得玻璃碎渣置于烘箱中，在100-150℃下烘干12小时，将烘烤后的玻璃碎渣放入刚玉球磨罐内在200-400r/min转速下研磨4小时，过150目筛即得传感器专用封接玻璃粉；

封接玻璃的热膨胀系数α＝150×10-7-240×10-7/℃；

封接玻璃的软化温度Ts＝375～480℃。

2.如权利要求1所述用于传感器封接玻璃材料及其制备方法，其特征在于其封接工艺包括以下步骤：

步骤1)：用于传感器的壳体金属材质为铜合金、铝合金；

步骤2)：步骤1)中所述的铜基合金可以是Cu-Sn、Cu-Al、Cu-Zn等各类铜合金，但不限于上述合金；

步骤3)：步骤1)中所述的铝基合金可以是1060、3066、6061等各类铝合金，但不限于上述合金；

步骤4)：将被封接的金属壳体、玻璃坯、芯柱一起组装成待封接组件，放于链式封接炉内，炉内通有保护气体防止氧化，炉内温度快速升至450～500℃，在500～580℃保温15～35min进行封接，即可得到封接件；

步骤5)：步骤4)中所述的保护气体可为氮气、氦气、氩气以及其他惰性气体；

步骤6)：步骤4)中得到的封接组件具有良好的气密性、抗压机械强度、化学稳定性和绝缘性的传感器。