[发明专利]一种微显示器件及投影系统

说明书

本发明公开一种微显示器件，包括发光单元和驱动背板，所述发光单元包括阵列排布的多个Micro‑LED像素点，所述驱动背板上具有与所述Micro‑LED像素点对应的驱动单元；每个Micro‑LED像素点对应一个驱动单元，所述的Micro‑LED像素点与对应的驱动单元间具有分隔的至少两组用于电连接的电极；或每个Micro‑LED像素点对应有至少两个驱动单元，各驱动单元均具有与所述Micro‑LED像素点电连接的电极。本发明中，Micro‑LED像素点与驱动单元电极连接的焊点的数量进行冗余设计，降低体系暗点风险。

技术领域

本发明属于微显示领域，尤其是涉及一种微显示器件及投影系统。

背景技术

微显示领域的显示器件多被用于产生高亮度的微缩显示图像，通过光学系统进行投影从而被观察者感知，投影目标可以是视网膜(虚像)，或者投影幕布(实相)。

传统的微型显示屏并不被用于直接肉眼观察，其像素尺寸很小，像素密度Pixelper Inch(PPI)很高。传统的微型显示技术有LCoS(硅基液晶显示Liquid Crystal onSilicon)、DLP(数字光处理Digital Light Processing)等，新兴技术主要是Micro-LED，其原理是通过高精密图形曝光显影刻蚀的方式，将LED外延片刻蚀成一个个独立的像素Pixel(此工艺和产品称为MESA)，通常像素的大小在微米量级(0.1-50μm)。

Micro-LED是将LED结构进行薄膜化、微小化、阵列化，尺寸缩小到1～10μm左右，通过批量式转移到基板上后再利用物理沉积完成保护层和电极，之后进行封装完成Micro-LED的显示。如申请号201810339312.3提供的Micro-LED显示系统，包括控制单元、检测单元、驱动单元和显示面板，显示面板包括阵列排布的多个Micro-LED；检测单元的输出端与控制单元的输入端电连接，控制单元的输出端与驱动单元的输入端电连接，驱动单元的输出端与Micro-LED的阳极电连接；检测单元用于获取外界环境参数；控制单元用于根据外界环境参数调节显示面板中阵列排布的多个Micro-LED的亮度或色调。

Micro-LED采用bonding工艺来结合驱动背板与MESA，通常焊点的数量达到了百万量级。如公开号CN 110581206A提供的Micro-LED，包括GaN基Micro-LED芯片和Si衬底；所述芯片由下到上设有介质膜和n-GaN层；所述n-GaN层表面具有上台阶部和下台阶部；所述n-GaN层的上台阶部依次设有MQW层、p-GaN层和反射镜电极，所述n-GaN层的下台阶部设有欧姆接触金属；所述GaN基Micro-LED芯片通过In柱阵列倒装焊接在Si驱动衬底上。

现有的Bonding工艺在百万量级点对点焊接的情况下，有单点失效(虚焊，脱焊)的现象，从而导致单像素显示异常，这种失效较为随机。

发明内容

针对现有技术中存在的问题，本申请提供一种微显示器件，包括发光单元和驱动背板，所述发光单元包括阵列排布的多个Micro-LED像素点，所述驱动背板上具有与所述Micro-LED像素点对应的驱动单元；

每个Micro-LED像素点对应一个驱动单元，所述的Micro-LED像素点与对应的驱动单元间具有分隔的至少两组用于电连接的电极；

或每个Micro-LED像素点对应有至少两个驱动单元，各驱动单元均具有与所述Micro-LED像素点电连接的电极。

本申请通过增加各Micro-LED像素点的连接电极，达到使单焊点失效不影响对应像素正常工作的效果。

同时，本申请还通过增加驱动单元，采用多对一驱动的方式，同一Micro-LED像素点与多个驱动单元的电极同时焊接，也可以克服单一焊点失效引起的像素非正常显示。

作为优选的，所述的电极包括与Micro-LED像素点电连接的阳极和阴极。