[发明专利]一种应用于5G手机中板的非热处理强化高强高韧铝合金材料及其制备方法在审
申请号: | 201911395999.3 | 申请日: | 2019-12-30 |
公开(公告)号: | CN110952002A | 公开(公告)日: | 2020-04-03 |
发明(设计)人: | 范卫忠;高伟全 | 申请(专利权)人: | 范卫忠 |
主分类号: | C22C21/04 | 分类号: | C22C21/04;C22C21/10;C22C1/03;C22C1/06 |
代理公司: | 广州正驰知识产权代理事务所(普通合伙) 44536 | 代理人: | 孙婷 |
地址: | 510000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 应用于 手机 中板 热处理 强化 高强 铝合金 材料 及其 制备 方法 | ||
本发明提供一种应用于5G手机中板的非热处理强化高强高韧铝合金材料及其制备方法。所述应用于5G手机中板的非热处理强化高强高韧铝合金材料包括以下质量百分比的化学元素:硅8.0~11.0%、镁0.30~1.0%、铜0.30~1.50%、锌6.0~12.0%锰0.10~0.80%、钛0.05‑0.25%、锶0.008~0.06%、硼0.005~0.03%、铁≤0.50%、不可避免的杂质≤0.50%,其余为铝。本发明提供的应用于5G手机中板的非热处理强化高强高韧铝合金材料及其制备方法具有加工效率高、成本低、力学性能好、非热处理强化的优点。
技术领域
本发明涉及手机中板材料技术领域,尤其涉及一种应用于5G手机中板的非热处理强化高强高韧铝合金材料及其制备方法。
背景技术
目前,手机中板一般有两种铝合金材料。其中,一种是变形铝合金,如铝镁硅合金6061,可采用CNC(计算机数字控制机床)加工。这种变形铝合金因经过热处理强化,力学性能较好,如铝镁合金6061在T6状态下,抗拉强度≥310MPa,屈服强度≥276MPa,延伸率≥17%,热导率≥167W/m·k。但是,这一类铝镁硅合金的制造效率低、成本高。另一种是利用铸造铝合金压铸,这种铝合金材料成本低、效率高铸造性能好,但因采用普通压铸是不能热处理,力学性能比较差。
因此,有必要提供一种新的应用于5G手机中板的非热处理强化高强高韧铝合金材料及其制备方法解决上述技术问题。
发明内容
本发明解决的技术问题是提供一种加工效率高、成本低、力学性能好、非热处理强化的应用于5G手机中板的非热处理强化高强高韧铝合金材料及其制备方法。
为解决上述技术问题,本发明提供的应用于5G手机中板的非热处理强化高强高韧铝合金材料,包括以下质量百分比的化学元素:硅8.0~11.0%、镁0.30~1.0%、铜0.30~1.50%、锌6.0~12.0%锰0.10~0.80%、钛0.05-0.25%、锶0.008~0.06%、硼0.005~0.03%、铁≤0.50%、不可避免的杂质≤0.50%,其余为铝。
优选的,所述硅的质量百分比为9.0~11.0%。
优选的,所述铁的质量百分比≤0.30%。
优选的,所述镁的质量百分比为0.50~0.70%。
优选的,所述钛的质量百分比为0.05~0.25%。
优选的,所述锰的质量百分比为0.20~0.50%,所述铜的质量百分比为0.7~1.0%,所述锌的质量百分比为9.0~10.0%。
本发明还提供一种应用于5G手机中板的非热处理强化高强高韧铝合金材料的制备方法,包括以下步骤:
S1:将纯铝锭熔化后,在850℃~900℃加入硅待完全熔化后,加入铝硼中间合金、锰及钛的添加剂或加入铝锰中间合金和铝钛中间合金,然后加入纯铜,待熔化后得到合金熔体;
S2:加入纯锌锭做后下降温,在720℃~740℃使用无钠精炼剂进行精炼;
S3:加铝锶中间合金变质处理,静置15min,孕育变质,加铝锶中间合金后,采用气体精炼,用于保护锶的变质效果;
S4:扒渣、化验、合格后浇铸。
优选的,所述S1中,加入铝硼中间合金、锰及钛的添加剂或加入铝锰中间合金和铝钛中间合金后,生成了有益的金相组织TiAl3和TiB2。
优选的,所述S2中,加入纯锌锭做后下,高含量的锌有利于产生快速自然时效,代替热处理。
优选的,所述S2中,使用无钠精炼剂用于保证S3中锶变质的效果。
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