[发明专利]一种耐高温负温度系数热敏电阻及其制造方法

权利要求书

1.一种耐高温负温度系数热敏电阻的制造方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：1）制备芯片浆料：按比例称取金属氧化物，研磨到所需细度，制备成含水量为30-50%的浆料；2）制备预烧体：将引线以两个为一组按所需间距排列好，在高温陶瓷套中灌入芯片浆料并插入排列好的引线，或者预先在高温陶瓷套中排列好引线然后灌入芯片浆料，其中引线在浆料中插入所需的深度；3）烧结：将制作好的预烧体送入烧结炉中在1000-1400℃高温下进行烧结，得到坯体；4）制作釉水密封层：将烧结好的坯体浸入耐高温釉水中使得高温陶瓷套及芯片陶瓷料被整体密封，然后在600-900℃下烧结形成釉水密封层，制得耐高温负温度系数热敏电阻，其中耐高温釉水的成分包含15%钾长石、16%钠长石、14%滑石、9%方解石、12.5%高岭土、21%石英、2%硼砂、2.5%碳酸钡、8%氧化锌，将上述原料经球磨后加入适量水制成浆料，制得耐高温釉水。

2.如权利要求1所述的耐高温负温度系数热敏电阻的制造方法，其特征在于，其中所述芯片浆料由金属氧化物和研磨液的混合物在磨机中研磨而成，其中金属氧化物与研磨液的比例为1:0.7-1.0。

3.如权利要求2所述的耐高温负温度系数热敏电阻的制造方法，其特征在于，研磨液为水或者浓度为5-20%的乙醇水溶液。

4.如权利要求2所述的耐高温负温度系数热敏电阻的制造方法，其特征在于，在一次研磨后获得的浆料经过干燥，再加研磨液进行二次研磨至所需细度。

5.如权利要求4所述的耐高温负温度系数热敏电阻的制造方法，其特征在于，还包括：在干燥后二次研磨前，将干燥后获得的粉料在预烧炉中进行预烧，然后才进行二次研磨。

6.如权利要求5所述的耐高温负温度系数热敏电阻的制造方法，其特征在于，预烧温度为850℃±15℃，预烧时间2±0.2小时。

7.如权利要求2或4所述的耐高温负温度系数热敏电阻的制造方法，其特征在于，还包括：在出料前，加入粘合剂和分散剂，再次研磨后方才出料。

8.如权利要求1所述的耐高温负温度系数热敏电阻的制造方法，其特征在于，所用引线为铂金引线。