[发明专利]一种魔芋清洗装置及其清洗方法

权利要求书

1.一种魔芋清洗装置，配合于研磨颗粒使用；其特征是：包括清洗槽(1)、支架(2)和振动电机；所述清洗槽(1)一端倾斜向下的设置于所述支架(2)；所述清洗槽(1)从上至下依次分布有预洗段(11)、清洗段(12)和分筛段(13)；所述预洗段(11)和清洗段(12)之间设置有第一分隔板(14)；所述清洗段(12)和分筛段(13)之间设置有第二分隔板(15)；所述分筛段(13)的末端设置有第三分隔板(16)；

所述清洗槽(1)的槽底于所述预洗段(11)设置有第一筛孔(17)；所述第一筛孔(17)的直径小于魔芋的直径；所述清洗槽(1)的槽底于所述分筛段(13)设置有第二筛孔(18)；所述第二筛孔(18)的直径小于所述魔芋的直径并大于所述研磨颗粒的直径；

所述振动电机设置于所述清洗槽(1)；

还包括研磨颗粒回送组件；所述研磨颗粒回送组件包括集料斗(4)、筛板(5)和螺旋输送机(6)；所述集料斗(4)设置于所述分筛段(13)正下方，以使所述研磨颗粒从所述第二筛孔(18)掉落至所述集料斗(4)；

所述筛板(5)倾斜设置于所述集料斗(4)的出料口下方；所述筛板(5)设置有直径小于所述研磨颗粒的直径的第三筛孔(51)；所述螺旋输送机(6)的输送起始端设置于所述筛板(5)的较低端；所述螺旋输送机(6)的输送末端设置于所述清洗段(12)上方。

2.根据权利要求1所述的魔芋清洗装置，其特征是：所述清洗槽(1)通过若干支撑弹簧(21)连接于所述支架(2)顶端。

3.根据权利要求1所述的魔芋清洗装置，其特征是：所述振动电机设置有两个；两个所述振动电机均设置于所述清洗槽(1)。

4.根据权利要求1所述的魔芋清洗装置，其特征是：所述清洗段(12)和分筛段(13)上方均设置有喷淋组件(7)；所述喷淋组件(7)包括输水管(71)和设置于输水管(71)的若干喷嘴(72)；若干所述喷嘴(72)的喷水方向向下设置。

5.根据权利要求1所述的魔芋清洗装置，其特征是：所述预洗段(11)的底壁高于所述清洗段(12)的底壁。

6.根据权利要求1所述的魔芋清洗装置，其特征是：所述清洗槽(1)于所述分筛段(13)的末端延伸设置有出料段(19)。

7.一种魔芋清洗方法，其特征是：通过权利要求1-6任意一项所述的魔芋清洗装置清洗；所述魔芋清洗方法包括如下步骤：

S1：将采收的魔芋放入清水浸泡15min；

S2：将浸泡后的魔芋放入预洗段(11)并振动预洗5min；

S3：打开第一分隔板(14)，使预洗后的魔芋进入清洗段(12)；向清洗段(12)加入研磨颗粒并振动清洗5min；振动清洗过程中，不断向清洗段(12)喷淋清水；

S4：打开第二分隔板(15)，使清洗后的魔芋进入分筛段(13)；振动分筛5min；振动分筛过程中，不断向清洗段(12)喷淋清水；

S5：打开第三分隔板(16)，使清洗后的魔芋脱离清洗槽(1)。